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LFP-5RNTT系列无卤无铅高温锡膏以低残留、高可靠性和环保合规著称，是电子制造领域的优选焊接材料。
佳金源LFP-5RQ系列无卤无铅高温锡膏采用低卤素配方，焊接残留透明，助力电子制造企业满足RoHS与REACH环保管控要求。
LFP-5RTS系列无卤无铅高温锡膏适用于高温回流焊工艺，焊接稳定性与环保性能表现优异。
LFP-5RW1系列水洗无铅锡膏助焊剂残留可水洗清除，清洁度高，适合高可靠性电子组装。
LFP-5RR系列零卤无铅高温锡膏通过REACH环保认证，卤素含量极低，适合出口型电子产品制造。
LFP-2R-64351无卤无铅中低温锡膏以低焊接温度、低热损伤、高可靠性著称，适合温度敏感器件组装。
TLP-7RN系列QFN专用有铅锡膏针对QFN封装焊接难题研发，有效提升爬锡率与焊接可靠性。
LFP-5RW5系列无铅锡膏专为不锈钢与铝材焊接设计，有效解决异种金属焊接的润湿难题。
LFP-5RLJ系列激光无铅高温锡膏与LFP-5RLJB激光中低温锡膏在精密激光焊接工艺中取得新突破。
LFP-5RG-In52Sn48零卤无铅超低温锡膏采用铟锡合金，焊接温度低至118℃，适合极度温度敏感器件。
