锡膏

汇集全系列锡膏、锡线、锡条,提供适配各类 SMT 场景焊接材料

产品
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背景
18年专注焊锡研发生产

高品质锡膏
解决您的焊接难题

虚焊?锡珠?立碑?空洞?
佳金源锡膏为您提供一站式完美解决方案

专业锡膏产品
ISO认证
品质保证
18+
年行业经验
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合作客户
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客户满意度
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我们锡膏有什么不同

印刷焊接 表现优异

印刷粘度粘性稳定、成型好,爬锡高度有可达100%,焊点光亮饱满,有效解决虚焊、连锡、锡珠、立碑、空洞等行业难题。

环保无卤 残留免洗

通过RoHS、卤素、REACH(SVHC)多项环保SGS认证,焊后残留透明无色、ROL0免洗,绝缘阻抗高,安全可靠。

批次稳定 持续省心

先进生产和检测设备(德国、日本),ISO9001/ISO14001严格品控,每批次经过21道检测,长期使用性能一致稳定。

技术支持 解决难题

资深工程师团队一对一服务,免费上门调试和提供更匹配的锡膏产品,现场解决焊接工艺问题。

核心产品展示

全系列锡膏产品满足不同工艺需求

无铅锡膏

无铅环保锡膏

热销

SAC305合金,适用范围广,焊接可靠性高,是目前使用最广泛的环保锡膏

低温锡膏

低温焊锡膏

新品

Sn42Bi58合金,熔点138℃,有效保护FPC等热敏元器件

有铅锡膏

经典有铅锡膏

高性价比

Sn63Pb37共晶合金,焊接性能优异,成本经济,适合普通消费类电子

*表格可左右滑动,查看参数

型号 用途 卤素 类型 合金粉
有铅锡膏
8MN/7RN
高活性,QFN/DFN专用爬锡高场景;焊点光亮; 600~750ppm
ROL1
松香型 62362/62836804/6337/6040等合金粉
T2.5、T3、T4
有铅锡膏
7M/7R
可用于通信、平板、笔记本电脑、手机等高精密场景及常规场景;焊点光亮; 250~400ppm
ROL0
松香型 62362/62836804/6337/6040/5545等合金粉
T2.5、T3、T4、T5
有铅锡膏
7MTWT/7RTWT
可用于通信、平板、笔记本电脑、手机等高精密场景及常规场景;印刷后可耐长时间放置,不产生焊黑和锡珠;焊点光亮; <500ppm
ROL0
松香型 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314等合金粉
T2.5、T3、T4、T5
有铅锡膏
7MTHT/7RTHT
专用于户外屏场景;粘度稳定,长网版寿命(突出优点);焊点光亮;松香残留分布集中(显示屏不花屏,墨色均匀) 250~400ppm
ROL0
松香型 62362/62836804/6337/6040等合金粉
T2.5、T3、T4、T5
有铅锡膏
7MH/7RH
通用,残留透明光亮,特别适合如LED等白色的板耐干,持续印刷16小时以上,锡膏可常温保存;印刷后可耐长时间放置,不炸锡,特别无锡珠 250~400ppm
ROL0
松香型 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314等合金粉
T2.5、T3、T4
有铅锡膏
7ML/7RL
残留透明光亮,特别适合如LED等白色的板,耐干性稍差,只能用于消耗量很快的场景,也可以用于凹槽嵌入式散热器实现低VOID空洞率 250~400ppm
ROL0
松香型 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314等合金粉
T2.5、T3、T4
有铅锡膏
7MF/7RF
如镀银电子陶瓷元器件、光伏电池、灯光秀玻璃屏幕等的银焊盘专用、不腐蚀银焊盘、不变黑; 150~350ppm
ROL0
松香型 62362/62836804/6337/6040/5545等合金粉
T2.5、T3、T4
水洗有铅锡膏
3MW9/3RW9
水洗,成本较低,印刷成型很好,还可用于储能电池铅栅栏焊接; ORH1 水洗型 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595等合金粉
T2.5、T3、T4
焊不锈钢、焊铝有铅锡膏
3MW5/3RW5
焊不锈钢、焊铝,可以用水清洗干净 ORH1 水洗型 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595等合金粉
T2.5、T3、T4

您想解决什么问题?

针对性解决各种焊接工艺难题

虚焊假焊

连锡短路

锡珠飞溅

偏移立碑

空洞气孔

爬锡饱满

还有其他焊接问题?立即咨询技术工程师

免费技术咨询

产品核心特点

18年匠心打造,每一项都是品质承诺

1 焊点牢固,光亮饱满

18年研发生产经验,科学掌握现代化工艺配方,使锡膏与被焊产品高度适配,焊点牢固光亮、均匀饱满、无锡珠。

2 低残留物,可免清洗

研发配制ROL0免洗环保助焊膏,焊后残留物少,绝缘阻抗高,板面干净无腐蚀,并形成保护层,防止基体的再次氧化。

3 湿润性强,爬锡良好

优化的助焊膏配方和合金添加微量元素方案,结合特殊工艺,使锡膏具有高活性,完全润湿焊盘,达到高的爬锡高度,显著杜绝了焊接过程中的虚焊假焊、偏移、立碑、锡珠、空洞等现象。

4 印刷稳定,脱模性好

锡粉颗粒圆度好大小均匀,印刷中无拖尾黏连、飞溅现象,成型无塌陷、粘连、拉尖,连续印刷粘度变化小、不发干,粘性保持良好、不飞料。

5 用水清洗,清洁度高(仅适用水洗锡膏)

焊接后残留物用纯水(去离子水)即可溶解和洗净,清洗后不留下任何残余物,清洁度很高,可达到极佳的ICT测试性能,不对电子元器件造成损坏。生产和清洁过程不产生污染,符合环保要求。清洁速度快,比其他类型的锡膏快得多。

使用说明

规范操作,发挥最佳性能

储存条件

0-10℃冷藏保存,保质期6个月

回温要求

使用前提前2-4小时取出回温

搅拌方法

充分搅拌1-3分钟至均匀

注意事项

未用完锡膏单独密封冷藏保存

企业认证与优势

多项权威认证,品质值得信赖

ISO9001/ISO14001

质量管理体系

SGS认证

ROHS合规

REACH认证

欧盟环保认证

自有品牌

18年工厂品牌

17+项证书认证
17+ 项认证
18+

年行业经验

5000+

客户数量

21

检验步骤

ISO

质量认证

专业研发团队

专业研发团队 · 定制解决方案

专业技术团队根据客户工艺要求提供定制配方。焊锡合金、助焊剂活性等级、清洗方法和特殊性能均可定制。我们还提供产品选型建议,优化焊接工艺,提供合适的解决方案以提高客户的首次通过率。

严格质量控制

严格质量控制 · 稳定性能表现

5000㎡厂房,配备96台生产及检测设备。ISO9001/ISO14001认证并严格执行。21道检验工序确保焊料性能稳定。原材料进货、制程中和成品检测确保合规。所有环保产品通过SGS测试,符合RoHS、无卤和REACH(SVHC)标准。

18年行业经验

18年行业经验 · 卓越焊接效果

18年专注焊锡膏研发与生产。采用高纯度原生锡、优化助焊剂配方和特殊工艺添加微量元素合金。我们的焊锡膏精准匹配组装场景,提供快速爬升、焊点光亮饱满的焊接效果。无虚焊、桥连、锡珠、墓碑、空洞、拉丝、塌陷或干燥问题。厂家直销,无中间商,性价比更高。

实时技术支持

实时技术支持 · 现场服务

资深工程师提供售前咨询和售后技术支持,一对一服务。免费现场调试和产品匹配。现场问题解决。24小时内提供解决方案,72小时内解决问题。质量问题免费更换。

先进生产和测试设备

引进德国日本高端设备,确保产品精度与品质

真空搅拌(罐与针筒)分装一体机(1)

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德国SPECTRO光谱分析仪

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日本Malcom锡膏粘度计

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锡膏点胶喷射+激光焊接试验机

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合作客户

服务众多知名企业,深受客户信赖

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