佳金源最新推出的LFP-5RQ系列无卤无铅高温锡膏，专为高可靠性电子组装场景研发。该系列包括LFP-5RQ-305与LFP-5RQ-0307两个型号，分别对应305型与0307型粉径规格，能够满足精细间距元器件与常规功率器件的不同焊接需求。
产品采用低卤素配方设计，卤素含量严格控制在 RoHS 指令要求的阈值之内。回流焊接后助焊剂残留呈透明状态，无需额外清洗即可通过电性能检测，适合医疗电子、汽车电子等对清洁度要求严苛的应用场景。
在工艺表现上，LFP-5RQ系列锡膏具备优良的触变性与抗塌陷性能，钢网印刷连续作业8小时仍能保持稳定的脱模质量。焊点光亮饱满，润湿铺展均匀，能够有效抑制细间距焊盘之间的桥连与锡珠缺陷。
结合客户产线的实测数据，LFP-5RQ系列在氮气回流焊与空气回流焊两种工艺条件下均表现出稳定的焊接效果，焊接良率可保持在99.5%以上，是替代进口中高端无卤锡膏的优选方案。
