LFP-5RTS系列是佳金源针对高温回流焊工艺开发的无卤无铅锡膏产品，提供LFP-5RTS-305和LFP-5RTS-0307两种粉径规格，分别适配不同焊盘密度与元件类型。

该系列锡膏采用合成树脂与改性松香的复合助焊剂体系，在220℃以上的高温回流区间仍能保持良好的活化性能，能够有效去除焊盘与元器件焊端表面的氧化层，保证熔融合金的良好润湿铺展。

在焊接过程中，LFP-5RTS系列展现出宽泛的工艺窗口，回流温度曲线的峰值区间在235℃至250℃之间均可获得稳定的焊点形貌。助焊剂残留量少且颜色浅淡，不影响后续AOI视觉检测的识别准确率。

实际产线应用表明，该系列产品在多层PCB厚铜线路板的焊接中表现出色，焊点拉尖与冷焊问题得到明显改善，适合通信设备、工业控制等高可靠性电子产品的批量生产。