LFP-5RQ-305 无卤无铅高温锡膏
LFP-JJY5RQ-305 QFN专用无卤无铅高温锡膏采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅锡合金低氧化度球形焊料粉末制成,环保无卤,卤素指标合规;搭配进口化工原料精制助焊膏体,印刷稳定性、回流焊
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LFP-5RR系列零卤和REACH无铅高温锡膏是佳金源针对出口型电子产品制造推出的环保焊接材料,包含LFP-5RR-305与LFP-5RR-0307两种规格,满足欧盟REACH法规对高度关注物质的管控要求。
该系列产品的助焊剂配方完全摒弃卤素活化剂,采用有机酸与改性松香的复合活化体系,焊接后卤素残留为零,能够通过最严格的REACH SVHC清单审核。这一特性使其成为出口欧洲、北美市场电子产品的优选焊料。
在焊接性能方面,LFP-5RR系列通过优化锡粉球形度与粒度分布,保证了钢网印刷的流畅性与脱模的完整性。回流焊接时助焊剂活化区间宽泛,能够适应不同PCB表面处理工艺包括HASL、ENIG、OSP等的焊接需求。
产品在长期可靠性测试中表现稳定,经过1000小时高温高湿老化试验后焊点强度衰减不足5%,满足汽车电子与工业控制产品的长寿命使用要求。
LFP-JJY5RQ-305 QFN专用无卤无铅高温锡膏采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅锡合金低氧化度球形焊料粉末制成,环保无卤,卤素指标合规;搭配进口化工原料精制助焊膏体,印刷稳定性、回流焊
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LFP-JJY5RNTT-305 无卤无铅高温锡膏采用标准 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 三元无铅合金球形锡粉,锡粉氧化度低、颗粒均匀,全程遵循无卤环保配方,卤素含量严格符合 J-STD-004
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TLP‑7RN‑6337 高活性有铅锡膏,以 6337 有铅球形焊粉为原料,支持 T2.5/T3/T4 粒度选型,兼容 62362、6337、6040 合金粉。7RN 松香型高活性助焊体系,ROL1
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