LFP-5RQ-305 无卤无铅高温锡膏

高活性配方，QFN/DFN爬锡率接近100%，适配各类精密贴片高温量产场景

LFP-5RNTT-305 无卤无铅高温锡膏

特别适用于通信、平板、笔记本电脑、手机、蓝牙、指纹锁等高精密场景；残留少且透明

TLP-7RN-6337 QFN专用有铅锡膏

高活性，QFN/DFN专用 爬锡高场景;焊点光亮；

实心高级有铅焊锡丝

实心无松香设计，纯Sn63Pb37共晶合金锡丝，适合需自加助焊剂或特殊工艺场景（搪锡、浸焊、波峰焊专用）

无卤无铅焊锡丝

卤素总量＜500ppm，符合IEC61249-2-21无卤标准，焊接烟雾小气味淡，润湿性佳

免洗无铅焊锡丝

焊后残留极少且透明，离子污染度低、绝缘电阻高，适合免清洗高端电子制程

SAC305 无铅锡条

Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (SAC305) 合金体系，抗氧能力强，符合JIS、IPC等国际标准

Sn99.3Cu0.7 (Ni0.04-0.07, Ge0.008-0.01) 无铅锡条

SAC0307 无铅锡条

Sn99Ag0.3Cu0.7低银配方性价比高，抗氧能力强，符合JIS、IPC等国际标准