汇集全系列锡膏、锡线、锡条，提供适配各类 SMT 场景焊接材料
高活性配方，QFN/DFN爬锡率接近100%，适配各类精密贴片高温量产场景
特别适用于通信、平板、笔记本电脑、手机、蓝牙、指纹锁等高精密场景；残留少且透明
高活性，QFN/DFN专用 爬锡高场景;焊点光亮；
可用于通信、平板、笔记本电脑、手机等高精密场景及常规场景;印刷后可耐长时间放置，不产生焊黑和锡珠，焊点光亮；
实心无松香设计，纯Sn63Pb37共晶合金锡丝，适合需自加助焊剂或特殊工艺场景（搪锡、浸焊、波峰焊专用）
卤素总量＜500ppm，符合IEC61249-2-21无卤标准，焊接烟雾小气味淡，润湿性佳
焊后残留极少且透明，离子污染度低、绝缘电阻高，适合免清洗高端电子制程
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (SAC305) 合金体系，抗氧能力强，符合JIS、IPC等国际标准
PCB 电路板波峰焊大批量生产，长时间熔炉作业（最核心场景），熔炉高温长时间保温，不易氧化起渣。
Sn99Ag0.3Cu0.7低银配方性价比高，抗氧能力强，符合JIS、IPC等国际标准
