LFP-2R-64351无卤无铅中温低温锡膏是佳金源针对温度敏感器件组装场景开发的产品，熔点位于中低温合金区间，回流峰值温度可低至180℃至200℃，能够有效降低PCB与元器件的热应力。

该产品采用SnBi合金体系作为基础，配合无卤助焊剂，焊接后卤素残留为零，满足RoHS与REACH环保法规要求。中低温焊接工艺能够避免FR-4板材的玻璃化转变，减少PCB翘曲变形，提高BGA等大型器件的焊接可靠性。

在印刷工艺方面，LFP-2R系列锡膏具有优良的触变性与抗塌陷性能，适合0.3mm至0.65mm pitch的细间距元件印刷。锡膏粘度稳定性好，钢网寿命长，能够满足长时间连续生产的工艺需求。

产品已经在LED显示屏、摄像头模组、温补晶振等温度敏感器件的SMT组装中获得广泛验证，焊接良率与产品可靠性表现优异，是中低温回流焊工艺的理想选择。