汇集全系列锡膏、锡线、锡条，提供适配各类 SMT 场景焊接材料
高活性配方，QFN/DFN爬锡率接近100%，适配各类精密贴片高温量产场景
可用于通信、平板、笔记本电脑、手机等高精密场景及常规场景;印刷后可耐长时间放置，不产生焊黑和锡珠，焊点光亮；
焊不锈钢、焊铝场景，可以用水洗干净
特别适用于通信、平板、笔记本电脑、手机、蓝牙、指纹锁等高精密场景；残留少且透明
激光加热焊接、性能优越、无锡珠；适应气压阀、螺杆阀、喷射阀点胶
只耐超低温的特殊场景
只耐中低温的LED、晶振、铜线灯以及透明屏等无铅中温、无铅低温场景
通焊接后残留物可用水清洗、成本低
零卤素、极低空洞率、适用于汽车灯等低空洞高热场景；残留少且透明
较高活性、QFN/DFN等爬锡较高（70%-90%）等场景；残留少且透亮
用于散热器铝镀镍翅片时焊后不留痕迹、成本低
