| 名称 | 参数 |
|---|---|
| 系列 | 无卤无铅高温锡膏8MTSP/5RTS |
| 用途 | 较高活性、QFN/DFN等爬锡较高（70%-90%）等场景；残留少且透亮 |
| 卤素 | <500ppm ROL0 |
| 助焊剂类型 | 松香型 |
| 合金粉末 | 0307 / 105 / 305合金；粉末粒度：T3、T4、T5 |
汇集全系列锡膏、锡线、锡条，提供适配各类 SMT 场景焊接材料
品牌：佳金源(JJY TinSolder)
型号：LFP-JJY5RTS-0307T3
合金成分：Sn99Ag0.3Cu0.7
颗粒度：3#(25-45um）
粘度：185±20Pa.S
活性：ROL0
熔点：221-227℃
峰值温度：240-260℃
规格：500克/瓶
| 名称 | 参数 |
|---|---|
| 系列 | 无卤无铅高温锡膏8MTSP/5RTS |
| 用途 | 较高活性、QFN/DFN等爬锡较高（70%-90%）等场景；残留少且透亮 |
| 卤素 | <500ppm ROL0 |
| 助焊剂类型 | 松香型 |
| 合金粉末 | 0307 / 105 / 305合金；粉末粒度：T3、T4、T5 |
LFP-JJY5RTS-0307 QFN专用无卤无铅高温锡膏采用Sn99Ag0.3Cu0.7无铅锡合金低氧化度球形焊料粉末制成，环保无卤，卤素指标合规；搭配进口化工原料精制助焊膏体，印刷稳定性、回流焊接效果表现优异。
适配易氧化裸铜、镀镍电子元器件、五金结构件、电子外壳等高要求产品，QFN爬锡率可达70%~90%，高活性配方无需额外添加助焊剂即可完成焊接。
膏体助焊剂为ROL0，符合美国QQ-571标准，全套材料通过SGS检测，完全满足RoHS环保管控指令。
| 项目 | 规格 | 参考标准 |
|---|---|---|
| 粘度 | （190±20）Pa·S | IPC-TM-650 |
| 锡珠 | PASS | IPC-TM-650 |
| 持续印刷能力 | 优良 | |
| 助焊剂含量 | （13±0.5）% | |
| 助焊剂种类 | ROL0 | IPC J-STD-004 |
| 卤素含量 | <0.05% | IPC J-STD-004 |
| 铜镜腐蚀试验 | PASS | IPC-TM-650 |
| 表面绝缘阻抗值-初始值 | 1.0×10¹³Ω | IPC-TM-650 |
| 表面绝缘阻抗值-潮热后 | 1.0×10¹²Ω | IPC-TM-650 |
| 扩展率 | >85% | JIS-Z-3197(1999) |
| 粘性保持 | 6~8小时 | |
| 锡陷试验 | 合格 | IPC-TM-650 |
| 保存期限（2~10℃） | 6个月 | |
| 印刷性 | 对孔径T3：≥0.5mm/T4：≥0.3mm/T5：≥0.15mm的钢网印刷良好 |
| 合金 | 主要成分% | 杂质含量% | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn | Ag | Cu | Pb | Sb | Fe | Zn | Bi | Al | As | In | Ni | Cd | Hg | |
| Sn99Ag0.3Cu0.7 | REM | 0.2~0.4 | 0.6~0.8 | <0.04 | <0.04 | <0.015 | <0.001 | <0.025 | <0.001 | <0.01 | <0.02 | <0.01 | <0.001 | <0.002 |
印刷粘度粘性稳定、成型好，爬锡高度有可达100%，焊点光亮饱满，有效解决虚焊、连锡、锡珠、立碑、空洞等行业难题。
通过RoHS、卤素、REACH(SVHC）多项环保SGS认证，焊后残留透明无色、ROL0免洗，绝缘阻抗高，安全可靠。
先进生产和检测设备（德国、日本），ISO9001/ISO14001严格品控，每批次经过21道检测，长期使用性能一致稳定。
资深工程师团队一对一服务，免费上门调试和提供更匹配的锡膏产品，现场解决焊接工艺问题。
全系列锡膏产品满足不同工艺需求
SAC305合金，适用范围广，焊接可靠性高，是目前使用最广泛的环保锡膏
Sn42Bi58合金，熔点138℃，有效保护FPC等热敏元器件
Sn63Pb37共晶合金，焊接性能优异，成本经济，适合普通消费类电子
*表格可左右滑动，查看参数
| 型号 | 用途 | 卤素 | 类型 | 合金粉 |
|---|---|---|---|---|
| 有铅锡膏 8MN/7RN |
高活性，QFN/DFN专用爬锡高场景；焊点光亮； | 600~750ppm ROL1 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040等合金粉 T2.5、T3、T4 |
| 有铅锡膏 7M/7R |
可用于通信、平板、笔记本电脑、手机等高精密场景及常规场景；焊点光亮； | 250~400ppm ROL0 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040/5545等合金粉 T2.5、T3、T4、T5 |
| 有铅锡膏 7MTWT/7RTWT |
可用于通信、平板、笔记本电脑、手机等高精密场景及常规场景；印刷后可耐长时间放置，不产生焊黑和锡珠；焊点光亮； | <500ppm ROL0 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314等合金粉 T2.5、T3、T4、T5 |
| 有铅锡膏 7MTHT/7RTHT |
专用于户外屏场景；粘度稳定，长网版寿命（突出优点）；焊点光亮；松香残留分布集中（显示屏不花屏，墨色均匀） | 250~400ppm ROL0 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040等合金粉 T2.5、T3、T4、T5 |
| 有铅锡膏 7MH/7RH |
通用，残留透明光亮，特别适合如LED等白色的板耐干，持续印刷16小时以上，锡膏可常温保存；印刷后可耐长时间放置，不炸锡，特别无锡珠 | 250~400ppm ROL0 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314等合金粉 T2.5、T3、T4 |
| 有铅锡膏 7ML/7RL |
残留透明光亮，特别适合如LED等白色的板，耐干性稍差，只能用于消耗量很快的场景，也可以用于凹槽嵌入式散热器实现低VOID空洞率 | 250~400ppm ROL0 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314等合金粉 T2.5、T3、T4 |
| 有铅锡膏 7MF/7RF |
如镀银电子陶瓷元器件、光伏电池、灯光秀玻璃屏幕等的银焊盘专用、不腐蚀银焊盘、不变黑； | 150~350ppm ROL0 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040/5545等合金粉 T2.5、T3、T4 |
| 水洗有铅锡膏 3MW9/3RW9 |
水洗，成本较低，印刷成型很好，还可用于储能电池铅栅栏焊接； | ORH1 | 水洗型 | 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595等合金粉 T2.5、T3、T4 |
| 焊不锈钢、焊铝有铅锡膏 3MW5/3RW5 |
焊不锈钢、焊铝，可以用水清洗干净 | ORH1 | 水洗型 | 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595等合金粉 T2.5、T3、T4 |
根据您的工艺要求和产品类型，选择合适的锡粉颗粒度
| 有铅锡粉合金类型 | 熔点℃ | 焊接温度℃ | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn62Pb36Ag2 | 179 | 200-225 | |||||||
| Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 181 | 200-225 | |||||||
| Sn63Pb36.9Ag0.1 | 181 | 200-225 | |||||||
| 6337（Sn63Pb37） | 183 | 200-225 | |||||||
| 6040（Sn60Pb40） | 183-191 | 210-235 | |||||||
| 5545（Sn55Pb45） | 183-203 | 225-245 | |||||||
| 5050（Sn50Pb50） | 183-215 | 235-255 | |||||||
| 4555（Sn45Pb55） | 183-227 | 245-265 | |||||||
| 4060（Sn40Pb60） | 183-238 | 255-280 | |||||||
| 3565（Sn35Pb65） | 183-248 | 265-290 | |||||||
| 3070（Sn30Pb70） | 183-258 | 280-300 | |||||||
| 2575（Sn25Pb75） | 183-260 | 280-300 | |||||||
| 2080（Sn20Pb80） | 183-279 | 300-320 | |||||||
| 1585（Sn15Pb85） | 约183-285/295 | 305-335 | |||||||
| 1090（Sn10Pb90） | 268-301 | 320-340 | |||||||
| 595（Sn5Pb95） | 300-314 | 335-355 | |||||||
| Sn55/Pb41.5/Bi3/Sb0.5 | - | - | |||||||
| Sn52/Pb42.5/Bi5/Sb0.5 | 170 | 190-220 | |||||||
| Sn48/Pb48.6/Bi3/Sb0.4 | - | - | |||||||
| Sn43/Pb49/Bi7/Sb1 | - | - | |||||||
| Sn38/Pb52.5/Bi8/Sb1.5 | 173 | 190-220 | |||||||
| Sn43Pb43Bi14 | 144-163 | 185-200 | |||||||
| Sn10Pb88Ag2 | 268-299 | 320-340 | |||||||
| Sn5Pb92.5Ag2.5 | 287-296 | 315-335 | |||||||
| Sn5Pb93.5Ag1.5 | 296-301 | 320-340 |
*表格可左右滑动，查看参数
| 型号 | 用途 | 卤素 | 类型 | 合金粉 |
|---|---|---|---|---|
| 无卤无铅高温锡膏 8MQP/5RQ |
高活性、QFN/DFN等爬锡最高（接近100%）等场景 | 单项<900ppm/双项<1500ppm ROL1 |
松香型 | 0307/105/305合金粉 T3、T4、T5 |
| 无卤无铅高温锡膏 8MTSP/5RTS |
较高活性、QFN/DFN等爬锡较高（70%-90%）等场景；残留少且透亮； | <500ppm ROL0 |
松香型 | 0307/105/305合金粉 T3、T4、T5 |
| 无卤无铅高温锡膏 8MNTTP/5RNTT |
特别适用于通信、平板、笔记本电脑、手机、蓝牙、指纹锁等高精密场景；残留少且透明； | 100~200ppm ROL0 |
松香型 | 0307/105/305/00507BN/00507B2N合金粉 T3、T4、T5 |
| 零卤和REACH无铅高温 8M9P/5RR |
零卤素、极低空洞率、适用于汽车灯等低空洞高导热场景；残留少且透明； | 0ppm ROL0 |
松香型 | 0307/105/305合金粉 T3、T4、T5 |
| 无卤无铅高温锡膏 8MA |
适用于照明LED、一般及较大间距等常规普通场景；残留少且透明； | <900ppm ROL1 |
松香型 | 0307/0107/SC07/00507BN/00507B2N合金粉 T3、T4 |
| 常规无卤无铅中温锡膏、无卤无铅低温锡膏 8M/2R（8MTHL/2RTHL) |
只耐中低温的LED、晶振、铜线灯以及透明屏等无铅中温、无铅低温场景； | 800~900ppm ROL1 |
松香型 | Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/高可靠性LT32S合金粉 T2.5、T3、T4、T5 |
| 零卤无铅超低温锡膏 5RG |
只耐超低温的特殊场景； | 0ppm ROL0 |
松香型 | In52Sn48/In40.2Sn20.7Bi39.1合金粉 T5、T6、T7 |
| 水洗无铅高温锡膏 8MW1P/5RW1 |
通焊接后残留物可用水清洗、成本低； | ORH1 | 水洗型 | SC07/0307/105/305合金粉 T3、T4 |
| 水洗无铅低温锡膏 8MW1AP/5RW1A |
用于散热器铝镀镍翅片时焊后不留痕迹、成本低； | ORH1 | 水洗型 | Sn42Bi58等合金粉 T2.5、T3、T4 |
| 激光无铅高温锡膏 5RLJ |
激光加热焊接、性能优越、无锡珠；适应气压阀、螺杆阀、喷射阀点胶。 | <500ppm ROL0 |
松香型 | 0307/105/305/00507BN/00507B2N合金粉 T3、T4、T5、T6、T7 |
| 激光无铅中温低温锡膏 5RLJB |
激光加热焊接、性能优越、无锡珠；适应气压阀、螺杆阀、喷射阀点胶。 | <500ppm ROL0 |
松香型 | Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/高可靠性LT32和LT32S合金粉 T3、T4、T5、T6、T7 |
| 焊不锈钢、焊铝无铅锡膏 8MW5/5RW5 |
焊不锈钢、焊铝场景，可以用水洗清干净 | ORH1 | 水洗型 | SC07/0307/105/305/Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58合金粉 T3、T4 |
根据您的工艺要求和产品类型，选择合适的锡粉颗粒度
| 无铅锡膏合金类型 | 熔点℃ | 焊接温度℃ | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn96Ag4 | 221-226 | 240-260 | |||||||
| Sn97Ag3 | 221-224 | 240-260 | |||||||
| 305（Sn96.5Ag3Cu0.5） | 217 | 235-255 | |||||||
| 105（Sn98.5Ag1Cu0.5） | 221-227 | 240-260 | |||||||
| 0307（Sn99Ag0.3Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | |||||||
| 0107（Sn99.2Ag0.1Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | |||||||
| 00507BN（SnCu0.7Ag0.05BiNi） | 221-227 | 240-260 | |||||||
| 00507B2N（SnCu0.7Ag0.05Bi2Ni） | 221-227 | 240-260 | |||||||
| 99307（Sn99.3Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | |||||||
| SC07NG（Sn99.3Cu0.7 (Ni0.04-0.07, Ge0.008-0.01)） | 227 | 240-260 | |||||||
| Sn90Sb10 | 253.3-255.7 | 275-290 | |||||||
| Sn95Sb5 | 245 | 265-285 | |||||||
| Sn69.5Bi30Cu0.5 | 149-186 | 205-225 | |||||||
| 64351（Sn64Bi35Ag1） | 151-172 | 195-220 | |||||||
| 6473503（Sn64.7Bi35Ag0.3） | 151-172 | 195-220 | |||||||
| 4258（Sn42Bi58） | 138 | 160-185 | |||||||
| Sn42Bi57Ag1 | 139/140 | 160-185 | |||||||
| 高可靠性无铅低温LT32/LT32S | 143-144 | 160-190 | |||||||
| In52Sn48 | 118 | 140-160 | |||||||
| In40.2Sn20.7Bi39.1 | 65-89 | 110-130 |
18年匠心打造，每一项都是品质承诺
18年研发生产经验，科学掌握现代化工艺配方，使锡膏与被焊产品高度适配，焊点牢固光亮、均匀饱满、无锡珠。
研发配制ROL0免洗环保助焊膏，焊后残留物少，绝缘阻抗高，板面干净无腐蚀，并形成保护层，防止基体的再次氧化。
优化的助焊膏配方和合金添加微量元素方案，结合特殊工艺，使锡膏具有高活性，完全润湿焊盘，达到高的爬锡高度，显著杜绝了焊接过程中的虚焊假焊、偏移、立碑、锡珠、空洞等现象。
锡粉颗粒圆度好大小均匀，印刷中无拖尾黏连、飞溅现象，成型无塌陷、粘连、拉尖，连续印刷粘度变化小、不发干，粘性保持良好、不飞料。
焊接后残留物用纯水（去离子水）即可溶解和洗净，清洗后不留下任何残余物，清洁度很高，可达到极佳的ICT测试性能，不对电子元器件造成损坏。生产和清洁过程不产生污染，符合环保要求。清洁速度快，比其他类型的锡膏快得多。
规范操作，发挥最佳性能
0-10℃冷藏保存，保质期6个月
使用前提前2-4小时取出回温
充分搅拌1-3分钟至均匀
未用完锡膏单独密封冷藏保存
多项权威认证，品质值得信赖
质量管理体系
ROHS合规
欧盟环保认证
18年工厂品牌
年行业经验
客户数量
检验步骤
质量认证
专业技术团队根据客户工艺要求提供定制配方。焊锡合金、助焊剂活性等级、清洗方法和特殊性能均可定制。我们还提供产品选型建议，优化焊接工艺，提供合适的解决方案以提高客户的首次通过率。
5000㎡厂房，配备96台生产及检测设备。ISO9001/ISO14001认证并严格执行。21道检验工序确保焊料性能稳定。原材料进货、制程中和成品检测确保合规。所有环保产品通过SGS测试，符合RoHS、无卤和REACH(SVHC)标准。
18年专注焊锡膏研发与生产。采用高纯度原生锡、优化助焊剂配方和特殊工艺添加微量元素合金。我们的焊锡膏精准匹配组装场景，提供快速爬升、焊点光亮饱满的焊接效果。无虚焊、桥连、锡珠、墓碑、空洞、拉丝、塌陷或干燥问题。厂家直销，无中间商，性价比更高。
资深工程师提供售前咨询和售后技术支持，一对一服务。免费现场调试和产品匹配。现场问题解决。24小时内提供解决方案，72小时内解决问题。质量问题免费更换。
引进德国日本高端设备，确保产品精度与品质
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