汇集全系列锡膏、锡线、锡条，提供适配各类 SMT 场景焊接材料
实心无松香设计，纯Sn63Pb37共晶合金锡丝，适合需自加助焊剂或特殊工艺场景（搪锡、浸焊、波峰焊专用）
焊后残留极少且透明，离子污染度低、绝缘电阻高，适合免清洗高端电子制程
高活性助焊剂含穿透因子，快速破除Ni/Cr致密氧化层，解决镀镍铬件难焊痛点
采用Sn45Pb55合金体系熔点区间宽，润湿性佳焊点光亮，适用家电消费电子通用焊接场景
采用Sn55Pb45合金体系，熔点183~203℃润湿性佳，焊接残留少烟雾小，可焊铜件、镀锡铜件等通用电子制程
高活性助焊剂含穿透因子，可直接焊接304/316不锈钢，无需酸洗镀铜预处理，酒精除油后即可施焊
含氟化物-有机酸复合去膜体系，破除Al₂O₃氧化膜，直接焊接6061/5052/3003/1060等铝材，支持铜铝钎焊
