汇集全系列锡膏、锡线、锡条,提供适配各类 SMT 场景焊接材料
由纯锡、纯银和纯铜制成,杂质被降至最低,浸焊流动性好低浮渣,润湿扩展能力佳
Sn99.3Cu0.7(SN100C同体系)经典无铅合金,性价比高,抗氧能力强
适用于电路板浸焊、波峰焊接工艺,适合需要较高焊接温度的电子组装制程。
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (SAC305) 合金体系,抗氧能力强,符合JIS、IPC等国际标准
由纯锡和纯银制成,杂质被降至最低,高银含量提高接头强度与光泽度
Sn99Ag0.3Cu0.7低银配方性价比高,抗氧能力强,符合JIS、IPC等国际标准