| 名称 | 参数 |
|---|---|
| 系列 | 助焊膏 |
| 用途 | 特别适用于手机 PCB、BGA、CSP、PGA 等 SMD 器件返修、BGA 补球 |
| 卤素 | 0ppm ROH0（零卤） |
| 助焊剂类型 | 免洗低离子活化剂体系 |
| 合金粉末 | 返修助焊膏，不含合金粉末 |
汇集全系列锡膏、锡线、锡条，提供适配各类 SMT 场景焊接材料
品牌：佳金源(JJY TinSolder)
适用范围：适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏
粘度：200（Pa·S）
活性：弱活性
规格：100克/瓶
| 名称 | 参数 |
|---|---|
| 系列 | 助焊膏 |
| 用途 | 特别适用于手机 PCB、BGA、CSP、PGA 等 SMD 器件返修、BGA 补球 |
| 卤素 | 0ppm ROH0（零卤） |
| 助焊剂类型 | 免洗低离子活化剂体系 |
| 合金粉末 | 返修助焊膏，不含合金粉末 |
LP-NC-559-0H为免洗型零卤无铅助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，非常适合用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小。
多项权威认证，品质值得信赖
质量管理体系
ROHS合规
欧盟环保认证
18年工厂品牌
年行业经验
客户数量
检验步骤
质量认证
专业技术团队根据客户工艺要求提供定制配方。焊锡合金、助焊剂活性等级、清洗方法和特殊性能均可定制。我们还提供产品选型建议，优化焊接工艺，提供合适的解决方案以提高客户的首次通过率。
5000㎡厂房，配备96台生产及检测设备。ISO9001/ISO14001认证并严格执行。21道检验工序确保焊料性能稳定。原材料进货、制程中和成品检测确保合规。所有环保产品通过SGS测试，符合RoHS、无卤和REACH(SVHC)标准。
18年专注焊锡膏研发与生产。采用高纯度原生锡、优化助焊剂配方和特殊工艺添加微量元素合金。我们的焊锡膏精准匹配组装场景，提供快速爬升、焊点光亮饱满的焊接效果。无虚焊、桥连、锡珠、墓碑、空洞、拉丝、塌陷或干燥问题。厂家直销，无中间商，性价比更高。
资深工程师提供售前咨询和售后技术支持，一对一服务。免费现场调试和产品匹配。现场问题解决。24小时内提供解决方案，72小时内解决问题。质量问题免费更换。
引进德国日本高端设备，确保产品精度与品质
真空搅拌(罐与针筒)分装一体机(1)
德国SPECTRO光谱分析仪
日本Malcom锡膏粘度计
锡膏点胶喷射+激光焊接试验机
真空搅拌(罐与针筒)分装一体机(2)
锡膏印刷测试机
可编程台式回流焊机试验仪
可程试恒温恒湿试验箱
真空搅拌(罐与针筒)分装一体机(3)
膏体乳化机
膏体研磨机
全自动锡膏搅拌机
锡筒中间品
挤压机
拉线机
绕线机
服务众多知名企业，深受客户信赖
免费试样 + 技术工程师上门调试
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