专注于SMT焊接工艺，一站式电子焊接解决方案供应商。
在这里您可以找到关于焊点强度的相关知识，包括但不限于焊点强度的使用方法、安装技巧、故障排除等，专注于SMT焊接工艺，如果没有找到您需要的信息，请随时联系我们。
少锡焊盘上锡膏量不足是SMT产线高频虚焊主因，直接导致焊点润湿不良、空洞率升高、推力测试不合格，佳金源锡膏在0.12mm厚钢网下印刷时若刮刀压力低于4.5kg、速度高于40mm/s，极易在0.3mm间距QFN焊盘边缘形成锡量断续，需同步调整脱模速度与PCB支撑平整度。
我们的技术团队随时准备为您提供专业的锡焊料选型建议和 SMT 工艺解决方案。
