一般无铅锡膏在使用过程去做管理和保存？

一般无铅锡膏 在使用过程去做管理和保存？随着电子信息产业的日新月异，微细间距器件发展起来，组装密度越来越高，诞生了新型SMT、MCM技术，微电子器件中的焊点也越来越小，而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重，对可靠性要求日益提高。锡膏使用时我们会要求厂家从冰箱内拿出来后先充分解冻3-4小时，之后在使用前手工搅拌3-5分钟，那么无铅锡膏在使用过程中怎样去有效的管理呢，下面由佳金源小编为大家讲解一下：

一、生产使用人员要评估无铅锡膏每周或每月的使用量，做好大概的统计，做好记录以便下次申购，在领用锡膏时要做登记(如数量、领用日期具体时间到几点几分等)由SMT主管直接管控，员工更换锡膏必须拿空的锡膏瓶来换;严禁私自更换锡膏。 

二、锡膏使用时要特别注意，不能与其他的锡膏混用，相关一系列配套工具如刮刀必须是指定的，出库必须遵循先进先出的原则，切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长;开盖后的锡膏建议在12小时内用完，如需保存，请用干净的空瓶子来装，然后再密封放回冷柜保存;印刷暂停时：如印刷作业需暂停超过40分钟时，最好把钢网上的锡膏刮到另外一空瓶子里，以免变干造成浪费。

三、在使用锡膏时，如有需要的话用透明胶把多余的焊盘保护起来，以免加上锡造成浪费。新进操作人应进行上岗培训，员工在使用无铅锡膏进要教他们正确加锡，严禁焊点上加锡过多，造成浪费。 

一搬无铅锡膏的储存温度在2-10℃之间，但在使用时，推荐最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度为30%-60%。由于温度每升高10℃，化学反应速度就会增加一倍，过高的温度会增加焊膏中溶剂的挥发速度和焊剂与锡粉的反应速度，因此焊膏容易变干。如果温度过低，将会影响焊膏的粘度和膨胀性，并且容易出现印刷不良。 

无铅锡膏的储存和使用过程中总是存在化学反应。虽然这种反应是不可避免的，但在正常使用条件下，正确设计的焊膏的反应速度应该相对较慢，以使其使用寿命足以满足正常生产要求。易干燥的焊锡膏通常是由配方设计中的缺陷引起的。此外，确保令人满意的使用环境和标准化操作可以延长焊锡膏的使用寿命。使用过程中溶剂挥发等其他因素也会影响使用寿命，但不是主要因素。想要了解关于锡膏、无铅锡膏、焊锡膏等焊接的问题，欢迎伙伴们前来咨询深圳市佳金源工业科技有限公司，一起来学习成长吧！佳金源品牌的焊锡丝、焊锡膏、焊锡条，随时期待伙伴们前来一起拿走。