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一般无铅锡膏在使用过程去做管理和保存?

返回列表 来源: 发布日期: 2021.09.09

一般无铅锡膏 在使用过程去做管理和保存?随着电子信息产业的日新月异,微细间距器件发展起来,组装密度越来越高,诞生了新型SMT、MCM技术,微电子器件中的焊点也越来越小,而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重,对可靠性要求日益提高。锡膏使用时我们会要求厂家从冰箱内拿出来后先充分解冻3-4小时,之后在使用前手工搅拌3-5分钟,那么无铅锡膏在使用过程中怎样去有效的管理呢,下面由佳金源小编为大家讲解一下:

红瓶无铅锡膏侧俯视盖打开1500 1500


一、生产使用人员要评估无铅锡膏每周或每月的使用量,做好大概的统计,做好记录以便下次申购,在领用锡膏时要做登记(如数量、领用日期具体时间到几点几分等)由SMT主管直接管控,员工更换锡膏必须拿空的锡膏瓶来换;严禁私自更换锡膏。 

二、锡膏使用时要特别注意,不能与其他的锡膏混用,相关一系列配套工具如刮刀必须是指定的,出库必须遵循先进先出的原则,切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长;开盖后的锡膏建议在12小时内用完,如需保存,请用干净的空瓶子来装,然后再密封放回冷柜保存;印刷暂停时:如印刷作业需暂停超过40分钟时,最好把钢网上的锡膏刮到另外一空瓶子里,以免变干造成浪费。

三、在使用锡膏时,如有需要的话用透明胶把多余的焊盘保护起来,以免加上锡造成浪费。新进操作人应进行上岗培训,员工在使用无铅锡膏进要教他们正确加锡,严禁焊点上加锡过多,造成浪费。 

一搬无铅锡膏的储存温度在2-10℃之间,但在使用时,推荐最佳使用环境温度为20-25℃,相对湿度为30%-60%。由于温度每升高10℃,化学反应速度就会增加一倍,过高的温度会增加焊膏中溶剂的挥发速度和焊剂与锡粉的反应速度,因此焊膏容易变干。如果温度过低,将会影响焊膏的粘度和膨胀性,并且容易出现印刷不良。 

无铅锡膏的储存和使用过程中总是存在化学反应。虽然这种反应是不可避免的,但在正常使用条件下,正确设计的焊膏的反应速度应该相对较慢,以使其使用寿命足以满足正常生产要求。易干燥的焊锡膏通常是由配方设计中的缺陷引起的。此外,确保令人满意的使用环境和标准化操作可以延长焊锡膏的使用寿命。使用过程中溶剂挥发等其他因素也会影响使用寿命,但不是主要因素。想要了解关于锡膏、无铅锡膏、焊锡膏等焊接的问题,欢迎伙伴们前来咨询深圳市佳金源工业科技有限公司,一起来学习成长吧!佳金源品牌的焊锡丝、焊锡膏、焊锡条,随时期待伙伴们前来一起拿走。

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