无铅锡膏选型指南

焊点牢固，光亮饱满；很低残留物，可免清洗；湿润性强，爬锡良好； 【详情】

305T4无铅高温锡膏

高活性、QFN/DFN等爬锡高等场景；残留少且透明 【详情】

305T4无卤无铅高温锡膏

特别适用于通信、平板、笔记本电脑、手机、蓝牙、指纹锁等高精密场景；残留少且透明 【详情】

LFP-8M-0307T4无铅高温锡膏

LED、COB、各类电器、控制器等常规精密场景；残留少且透明 【详情】

LFP-5R-305T4无铅高温焊锡膏

焊点牢固，光亮饱满；很低残留物，可免清洗；湿润性强，爬锡良好； 【详情】

LFP-6R-305无卤无铅高温锡膏

QFN爬锡能力强，BGA少气泡，小至0.4mm微细间距焊盘的印刷，焊点牢固，光亮饱满；很低残留物，可免清洗； 【详情】

LFP-8M-0307T5无铅高温锡膏

LED、COB、各类电器、控制器等常规精密场景；残留少且透明 【详情】

LFP-6R-0307无铅锡膏

适用于无线网卡、DVD、手机、冰箱、空调、高频头、安防产品、电脑等中高端电子品的SMT制程 【详情】

LFP-0M-305无铅高温锡膏

焊点牢固，光亮饱满；很低残留物，可免清洗；湿润性强，爬锡良好； 【详情】

LFP-5RQ-305T3无铅高温锡膏

高活性、QFN/DFN等爬锡高等场景；残留少且透明 【详情】

LFP-5R-305T4无铅高温锡膏

LED、COB、各类电器、控制器等常规精密场景；残留少且透明 【详情】

LFP-H-10无铅中温锡膏

焊点牢固，光亮饱满；很低残留物，可免清洗；湿润性强，爬锡良好；印刷稳定，脱模性好。 【详情】