无铅锡膏回流需要什么条件?有什么要求？

无铅锡膏回流需要什么条件?有什么要求？无铅锡膏为灰色或灰白色膏体，在无铅锡膏的回流焊接中，很多的细节和因素都会造成不良的影响，下面由佳金源小编为大家说一无铅锡膏的一些讲解：

无铅锡膏的价格比较贵，同时在电子工业生产的过程中，经常会因各种原因造成锡膏的废弃。这些废弃的锡膏仍然很有价值，不能随便扔掉。在膏体回收处理后，可应用于工业生产，起到降低企业成本的作用。 

同时，从健康和环保的角度来考虑，现在使用的无铅锡膏主要是环保锡膏，也就是去除铅的锡膏，又称无铅锡膏。无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求，不能把铅去除了，又添加了新的有毒或有害的物质;要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。

无铅锡膏的熔点低，尽可能接近63/37奶油铅合金的共晶温度为183℃，新产品的共晶温度超过183℃应该不是大问题，但是现在还没有真正普及，符合焊接要求的这种无铅奶油，另外，在开发具有低共晶温度的无铅锡膏之前，应该尽量降低无铅锡膏的熔融间隔温差，即尽量减少固相线和液相线之间的温度，固相线温度最小为150℃，液相线温度取决于具体应用(波峰奶油:265℃以下的奶油:37m

无铅锡膏要有良好的润湿性;一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证优质的焊接效果。

一般有什么要求：

1、重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。

2、助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。

3、时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。

4、无铅锡膏回流温度曲线的设定，最好是根据无铅锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3°C，和冷却温降速度小于5°C。 

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