定制锡材热线:18938660310 收藏佳金源
佳金源焊锡行业12年,更懂客户的心

无铅锡膏回流需要什么条件?有什么要求?

返回列表 来源: 发布日期: 2021.09.09

无铅锡膏回流需要什么条件?有什么要求?无铅锡膏为灰色或灰白色膏体,在无铅锡膏的回流焊接中,很多的细节和因素都会造成不良的影响,下面由佳金源小编为大家说一无铅锡膏的一些讲解:

红瓶无铅锡膏6R-305 1500 1500

无铅锡膏的价格比较贵,同时在电子工业生产的过程中,经常会因各种原因造成锡膏的废弃。这些废弃的锡膏仍然很有价值,不能随便扔掉。在膏体回收处理后,可应用于工业生产,起到降低企业成本的作用。 

同时,从健康和环保的角度来考虑,现在使用的无铅锡膏主要是环保锡膏,也就是去除铅的锡膏,又称无铅锡膏。无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求,不能把铅去除了,又添加了新的有毒或有害的物质;要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性,并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。

无铅锡膏的熔点低,尽可能接近63/37奶油铅合金的共晶温度为183℃,新产品的共晶温度超过183℃应该不是大问题,但是现在还没有真正普及,符合焊接要求的这种无铅奶油,另外,在开发具有低共晶温度的无铅锡膏之前,应该尽量降低无铅锡膏的熔融间隔温差,即尽量减少固相线和液相线之间的温度,固相线温度最小为150℃,液相线温度取决于具体应用(波峰奶油:265℃以下的奶油:37m

无铅锡膏要有良好的润湿性;一般情况下,再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒,波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右,使用无铅焊料以后,要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能,以保证优质的焊接效果。

一般有什么要求:

1、重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂,防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力,造成断裂痕可靠性问题。

2、助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度,允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。

3、时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的,必须充分地让焊锡颗粒完全熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发,形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长,可能对元件和PCB造成伤害。

4、无铅锡膏回流温度曲线的设定,最好是根据无铅锡膏供应商提供的数据进行,同时把握元件内部温度应力变化原则,即加热温升速度小于每秒3°C,和冷却温降速度小于5°C。 

深圳市佳金源工业科技有限公司主要经营:LED型锡膏、有铅锡膏、有铅含银锡膏、不锈钢板型锡膏、SMT型锡膏、无铅助焊膏、免洗锡丝、无铅焊锡丝、有铅锡丝、无铅与有铅焊锡条,波峰焊锡条、自动焊锡线等的锡膏锡线生产厂家。

最新推荐产品

LFP-0M-305无铅高温锡膏

LFP-0M-305无铅高温锡膏

品牌:JIAJINYUAN/佳金源型号:LFP-0M-305合金成分:Sn96.5Ag0.3Cu0.5颗粒度:4#(20-38um)粘度:200±20Pa.S活性:弱活性熔点:217℃工作温度:235-250(℃)规格:500克/瓶
LFP-5H-307无铅锡膏

LFP-5H-307无铅锡膏

品牌:JIAJINYUAN/佳金源型号:LFP-5H-307合金成分:Sn99Ag0.3Cu0.7颗粒度:25-45(um)粘度:200(Pa·S)活性:弱活性熔点:222℃工作温度:235-250(℃)规格:500克/瓶
LFP-5H-305无铅锡膏

LFP-5H-305无铅锡膏

品牌:JIAJINYUAN/佳金源型号:LFP-5H-305合金成分:Sn96.5Ag0.3Cu0.5颗粒度:25-45(um)粘度:200(Pa·S)活性:弱活性熔点:222℃工作温度:235-250(℃)规格:500克/瓶
TLP-0M-4258无铅锡膏

TLP-0M-4258无铅锡膏

品牌:JIAJINYUAN/佳金源型号:LFP-0M-4258合金成分:Sn42Bi58颗粒度:20-38(um)粘度:200(Pa·S)活性:弱活性熔点:222℃工作温度:235-250(℃)规格:500克/瓶

全国服务热线

0755-88366766

contact联系我们

  • 座机:0755-88366766
  • 手机:18938660310
  • 邮箱:sales@jjyhanxi.com
  • 地址:深圳市龙华区龙华街道清湖社区清祥路清湖科技园C座3层C区
  • 粤公网安备 44030902002666号
  • 微信微信
  • 手机版手机版
深圳市佳金源工业科技有限公司@版权所有 低温锡线 无铅锡膏 有铅锡膏    百度统计  备案号:粤ICP备09203308号