高品质锡膏
解决您的焊接难题
虚焊？锡珠？立碑？空洞？
佳金源锡膏为您提供一站式完美解决方案
我们锡膏有什么不同
印刷焊接 表现优异
印刷粘度粘性稳定、成型好，爬锡高度有可达100%，焊点光亮饱满，有效解决虚焊、连锡、锡珠、立碑、空洞等行业难题。
环保无卤 残留免洗
通过RoHS、卤素、REACH(SVHC）多项环保SGS认证，焊后残留透明无色、ROL0免洗，绝缘阻抗高，安全可靠。
批次稳定 持续省心
先进生产和检测设备（德国、日本），ISO9001/ISO14001严格品控，每批次经过21道检测，长期使用性能一致稳定。
技术支持 解决难题
资深工程师团队一对一服务，免费上门调试和提供更匹配的锡膏产品，现场解决焊接工艺问题。
核心产品展示
全系列锡膏产品满足不同工艺需求
无铅环保锡膏
热销SAC305合金，适用范围广，焊接可靠性高，是目前使用最广泛的环保锡膏
低温焊锡膏
新品Sn42Bi58合金，熔点138℃，有效保护FPC等热敏元器件
经典有铅锡膏
高性价比Sn63Pb37共晶合金，焊接性能优异，成本经济，适合普通消费类电子
*表格可左右滑动，查看参数
| 型号 | 用途 | 卤素 | 类型 | 合金粉 |
|---|---|---|---|---|
| 有铅锡膏 8MN/7RN |
高活性，QFN/DFN专用爬锡高场景；焊点光亮； | 600~750ppm ROL1 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040等合金粉 T2.5、T3、T4 |
| 有铅锡膏 7M/7R |
可用于通信、平板、笔记本电脑、手机等高精密场景及常规场景；焊点光亮； | 250~400ppm ROL0 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040/5545等合金粉 T2.5、T3、T4、T5 |
| 有铅锡膏 7MTWT/7RTWT |
可用于通信、平板、笔记本电脑、手机等高精密场景及常规场景；印刷后可耐长时间放置，不产生焊黑和锡珠；焊点光亮； | <500ppm ROL0 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314等合金粉 T2.5、T3、T4、T5 |
| 有铅锡膏 7MTHT/7RTHT |
专用于户外屏场景；粘度稳定，长网版寿命（突出优点）；焊点光亮；松香残留分布集中（显示屏不花屏，墨色均匀） | 250~400ppm ROL0 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040等合金粉 T2.5、T3、T4、T5 |
| 有铅锡膏 7MH/7RH |
通用，残留透明光亮，特别适合如LED等白色的板耐干，持续印刷16小时以上，锡膏可常温保存；印刷后可耐长时间放置，不炸锡，特别无锡珠 | 250~400ppm ROL0 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314等合金粉 T2.5、T3、T4 |
| 有铅锡膏 7ML/7RL |
残留透明光亮，特别适合如LED等白色的板，耐干性稍差，只能用于消耗量很快的场景，也可以用于凹槽嵌入式散热器实现低VOID空洞率 | 250~400ppm ROL0 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040/5545/55X/50X/45X/40X/434314等合金粉 T2.5、T3、T4 |
| 有铅锡膏 7MF/7RF |
如镀银电子陶瓷元器件、光伏电池、灯光秀玻璃屏幕等的银焊盘专用、不腐蚀银焊盘、不变黑； | 150~350ppm ROL0 |
松香型 | 62362/62836804/6337/6040/5545等合金粉 T2.5、T3、T4 |
| 水洗有铅锡膏 3MW9/3RW9 |
水洗，成本较低，印刷成型很好，还可用于储能电池铅栅栏焊接； | ORH1 | 水洗型 | 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595等合金粉 T2.5、T3、T4 |
| 焊不锈钢、焊铝有铅锡膏 3MW5/3RW5 |
焊不锈钢、焊铝，可以用水清洗干净 | ORH1 | 水洗型 | 62362/62836804/6337/6040/5545/5050/4555/4060/3565/3070/2575/2080/1585/1090/595等合金粉 T2.5、T3、T4 |
根据您的工艺要求和产品类型，选择合适的锡粉颗粒度
| 有铅锡粉合金类型 | 熔点℃ | 焊接温度℃ | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn62Pb36Ag2 | 179 | 200-225 | |||||||
| Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 181 | 200-225 | |||||||
| Sn63Pb36.9Ag0.1 | 181 | 200-225 | |||||||
| 6337（Sn63Pb37） | 183 | 200-225 | |||||||
| 6040（Sn60Pb40） | 183-191 | 210-235 | |||||||
| 5545（Sn55Pb45） | 183-203 | 225-245 | |||||||
| 5050（Sn50Pb50） | 183-215 | 235-255 | |||||||
| 4555（Sn45Pb55） | 183-227 | 245-265 | |||||||
| 4060（Sn40Pb60） | 183-238 | 255-280 | |||||||
| 3565（Sn35Pb65） | 183-248 | 265-290 | |||||||
| 3070（Sn30Pb70） | 183-258 | 280-300 | |||||||
| 2575（Sn25Pb75） | 183-260 | 280-300 | |||||||
| 2080（Sn20Pb80） | 183-279 | 300-320 | |||||||
| 1585（Sn15Pb85） | 约183-285/295 | 305-335 | |||||||
| 1090（Sn10Pb90） | 268-301 | 320-340 | |||||||
| 595（Sn5Pb95） | 300-314 | 335-355 | |||||||
| Sn55/Pb41.5/Bi3/Sb0.5 | - | - | |||||||
| Sn52/Pb42.5/Bi5/Sb0.5 | 170 | 190-220 | |||||||
| Sn48/Pb48.6/Bi3/Sb0.4 | - | - | |||||||
| Sn43/Pb49/Bi7/Sb1 | - | - | |||||||
| Sn38/Pb52.5/Bi8/Sb1.5 | 173 | 190-220 | |||||||
| Sn43Pb43Bi14 | 144-163 | 185-200 | |||||||
| Sn10Pb88Ag2 | 268-299 | 320-340 | |||||||
| Sn5Pb92.5Ag2.5 | 287-296 | 315-335 | |||||||
| Sn5Pb93.5Ag1.5 | 296-301 | 320-340 |
*表格可左右滑动，查看参数
| 型号 | 用途 | 卤素 | 类型 | 合金粉 |
|---|---|---|---|---|
| 无卤无铅高温锡膏 8MQP/5RQ |
高活性、QFN/DFN等爬锡最高（接近100%）等场景 | 单项<900ppm/双项<1500ppm ROL1 |
松香型 | 0307/105/305合金粉 T3、T4、T5 |
| 无卤无铅高温锡膏 8MTSP/5RTS |
较高活性、QFN/DFN等爬锡较高（70%-90%）等场景；残留少且透亮； | <500ppm ROL0 |
松香型 | 0307/105/305合金粉 T3、T4、T5 |
| 无卤无铅高温锡膏 8MNTTP/5RNTT |
特别适用于通信、平板、笔记本电脑、手机、蓝牙、指纹锁等高精密场景；残留少且透明； | 100~200ppm ROL0 |
松香型 | 0307/105/305/00507BN/00507B2N合金粉 T3、T4、T5 |
| 零卤和REACH无铅高温 8M9P/5RR |
零卤素、极低空洞率、适用于汽车灯等低空洞高导热场景；残留少且透明； | 0ppm ROL0 |
松香型 | 0307/105/305合金粉 T3、T4、T5 |
| 无卤无铅高温锡膏 8MA |
适用于照明LED、一般及较大间距等常规普通场景；残留少且透明； | <900ppm ROL1 |
松香型 | 0307/0107/SC07/00507BN/00507B2N合金粉 T3、T4 |
| 常规无卤无铅中温锡膏、无卤无铅低温锡膏 8M/2R（8MTHL/2RTHL) |
只耐中低温的LED、晶振、铜线灯以及透明屏等无铅中温、无铅低温场景； | 800~900ppm ROL1 |
松香型 | Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/高可靠性LT32S合金粉 T2.5、T3、T4、T5 |
| 零卤无铅超低温锡膏 5RG |
只耐超低温的特殊场景； | 0ppm ROL0 |
松香型 | In52Sn48/In40.2Sn20.7Bi39.1合金粉 T5、T6、T7 |
| 水洗无铅高温锡膏 8MW1P/5RW1 |
通焊接后残留物可用水清洗、成本低； | ORH1 | 水洗型 | SC07/0307/105/305合金粉 T3、T4 |
| 水洗无铅低温锡膏 8MW1AP/5RW1A |
用于散热器铝镀镍翅片时焊后不留痕迹、成本低； | ORH1 | 水洗型 | Sn42Bi58等合金粉 T2.5、T3、T4 |
| 激光无铅高温锡膏 5RLJ |
激光加热焊接、性能优越、无锡珠； | <500ppm ROL0 |
松香型 | 0307/105/305/00507BN/00507B2N合金粉 T3、T4、T5、T6、T7 |
| 激光无铅中温低温锡膏 5RLJB |
激光加热焊接、性能优越、无锡珠； | <500ppm ROL0 |
松香型 | Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/高可靠性LT32和LT32S合金粉 T3、T4、T5、T6、T7 |
| 焊不锈钢、焊铝无铅锡膏 8MW5/5RW5 |
焊不锈钢、焊铝场景，可以用水洗清干净 | ORH1 | 水洗型 | SC07/0307/105/305/Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58合金粉 T3、T4 |
根据您的工艺要求和产品类型，选择合适的锡粉颗粒度
| 无铅锡膏合金类型 | 熔点℃ | 焊接温度℃ | T2.5 | T3 | T4 | T4.5 | T5 | T6 | T7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn96Ag4 | 221-226 | 240-260 | |||||||
| Sn97Ag3 | 221-224 | 240-260 | |||||||
| 305（Sn96.5Ag3Cu0.5） | 217 | 235-255 | |||||||
| 105（Sn98.5Ag1Cu0.5） | 221-227 | 240-260 | |||||||
| 0307（Sn99Ag0.3Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | |||||||
| 0107（Sn99.2Ag0.1Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | |||||||
| 00507BN（SnCu0.7Ag0.05BiNi） | 221-227 | 240-260 | |||||||
| 00507B2N（SnCu0.7Ag0.05Bi2Ni） | 221-227 | 240-260 | |||||||
| 99307（Sn99.3Cu0.7） | 221-227 | 240-260 | |||||||
| SC07NG（Sn99.3Cu0.7 (Ni0.04-0.07, Ge0.008-0.01)） | 227 | 240-260 | |||||||
| Sn90Sb10 | 253.3-255.7 | 275-290 | |||||||
| Sn95Sb5 | 245 | 265-285 | |||||||
| Sn69.5Bi30Cu0.5 | 149-186 | 205-225 | |||||||
| 64351（Sn64Bi35Ag1） | 151-172 | 195-220 | |||||||
| 6473503（Sn64.7Bi35Ag0.3） | 151-172 | 195-220 | |||||||
| 4258（Sn42Bi58） | 138 | 160-185 | |||||||
| Sn42Bi57Ag1 | 139/140 | 160-185 | |||||||
| 高可靠性无铅低温LT32/LT32S | 143-144 | 160-190 | |||||||
| In52Sn48 | 118 | 140-160 | |||||||
| In40.2Sn20.7Bi39.1 | 65-89 | 110-130 |
产品核心特点
18年匠心打造，每一项都是品质承诺
1 焊点牢固，光亮饱满
18年研发生产经验，科学掌握现代化工艺配方，使锡膏与被焊产品高度适配，焊点牢固光亮、均匀饱满、无锡珠。
2 低残留物，可免清洗
研发配制ROL0免洗环保助焊膏，焊后残留物少，绝缘阻抗高，板面干净无腐蚀，并形成保护层，防止基体的再次氧化。
3 湿润性强，爬锡良好
优化的助焊膏配方和合金添加微量元素方案，结合特殊工艺，使锡膏具有高活性，完全润湿焊盘，达到高的爬锡高度，显著杜绝了焊接过程中的虚焊假焊、偏移、立碑、锡珠、空洞等现象。
4 印刷稳定，脱模性好
锡粉颗粒圆度好大小均匀，印刷中无拖尾黏连、飞溅现象，成型无塌陷、粘连、拉尖，连续印刷粘度变化小、不发干，粘性保持良好、不飞料。
5 用水清洗，清洁度高(仅适用水洗锡膏)
焊接后残留物用纯水（去离子水）即可溶解和洗净，清洗后不留下任何残余物，清洁度很高，可达到极佳的ICT测试性能，不对电子元器件造成损坏。生产和清洁过程不产生污染，符合环保要求。清洁速度快，比其他类型的锡膏快得多。
使用说明
规范操作，发挥最佳性能
储存条件
0-10℃冷藏保存，保质期6个月
回温要求
使用前提前2-4小时取出回温
搅拌方法
充分搅拌1-3分钟至均匀
注意事项
未用完锡膏单独密封冷藏保存
企业资质与优势
多项权威认证，品质值得信赖
ISO9001/14001
质量/环境管理体系
SGS认证
ROHS环保检测
REACH认证
欧盟环保认证
自主品牌
18年工厂品牌
年行业专注
合作客户
检测流程
品质认证
专职研发团队 · 为客户提供定制方案
专职技术团队，可针对客户工艺需求定制配方。焊料合金，助焊剂活性等级、清洗方式及特殊性能等均可定制。同时为客户提供产品选择建议，优化焊接工艺，为客户的应用选择提供合适的焊接解决方案，提升客户产品首次合格率。
严格品质管控 · 产品性能可持续稳定
自有5000米厂房及96台生产和检测设备，通过ISO9001/ISO14001体系认证并严格执行。21道检测工序确保锡焊料性能达标稳定，特别原料入库、制程、产品入库出库检测是否达标、环保。环保产品均通过SGS检测，符合RoHS、无卤及REACH（SVHC）标准。
18年行业经验 · 确保焊接效果更出众
18年专注研发生产锡膏焊料，采用高纯原生锡材料，优化的助焊配方和合金添加微量元素方案，结合特殊工艺，使锡膏焊料精准匹配对应装联钎焊场景，上锡快和高，焊点牢固、光亮、饱满，无虚焊、连锡、锡珠、立碑、空洞、拉尖、坍塌粘连、易发干等现象。源头厂家无中间差价，合理控制成本及方案预算给您更高的性价比。
实时技术支持 · 提供工程师上门服务
售前需求沟通及售后技术问题可提供资深工程师团队一对一服务，免费上门调试和提供更匹配的锡膏焊料，现场解决焊接工艺问题。出现问题24小时内出解决方案，72小时内完全解决问题，质量问题可免费更换锡膏焊料。
先进生产和测试设备
引进德国日本高端设备，确保产品精度与品质
真空搅拌(罐与针筒)分装一体机(1)
德国SPECTRO光谱分析仪
日本Malcom锡膏粘度计
锡膏点胶喷射+激光焊接试验机
真空搅拌(罐与针筒)分装一体机(2)
锡膏印刷测试机
可编程台式回流焊机试验仪
可程试恒温恒湿试验箱
真空搅拌(罐与针筒)分装一体机(3)
膏体乳化机
膏体研磨机
全自动锡膏搅拌机
锡筒中间品
挤压机
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