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低温锡膏的相关介绍

返回列表 来源: 发布日期: 2021.09.10

低温锡膏熔点为138度的锡膏大家也称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受200°及以上的温度需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接攻讦,起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业的欢迎,它的合金成分是锡合金。低温锡膏回流焊接温度在170-200°之间。

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锡膏的分类有很多,如LED锡膏、Mini锡膏、MEMS锡膏、IGBT锡膏、高温锡膏、低温锡膏、等,只有知道它们的区别,才能够选择正确的锡膏用在对的地方。earlysun8888认为,物尽其用,用对锡膏,才能事半功倍。

高温锡膏特性

  1.印刷滚动性及下锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成的印刷;

  2.连续印刷时,其粘性变化极小,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;

  3.锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌,贴片元件不会产生偏移;

  4.具有的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;

  5.可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能;

  6.高温IGBT锡膏焊接后残留物极少,无色且具有较高的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB板,可达到免清洗的要求;

  7.具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判;

  8.可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺;

  9.锡银铜IGBT锡膏熔点相对较高,对炉子要求较高,但是锡银铜锡膏焊接效果很好,机械强度高,松香残留物少,且为白色透明。高温锡膏印刷时,保湿性好,可获得稳定的印刷性,脱模性,在钢网上可连续印刷8小时,可焊性好,爬锡好,焊点饱满光亮。

无铅低温锡膏固名思义就是无铅锡膏系列中,熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片用的元器件无法承受138℃及以上的温度且需要使用贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。以保护不能承受高温回流焊焊接的元件和PCB板,很受LED行业欢迎。其合金成份为SnBi(sn42bi58),锡粉颗粒度介于25~45um之间。

想要了解关于锡膏、焊锡膏、低温锡膏、焊锡丝、焊锡条的伙伴们,欢迎前来咨询深圳市佳金源工业科技有限公司,带领大家一起来学习成长吧!

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