8M9P 系列

图片参考	名称	参数
	名称	零卤和REACH无铅高温
	用途	零卤素、极低空洞率、适用于汽车灯等低空洞高导热场景；残留少且透明；
	卤素	0ppm ROL0
	类型	松香型
	合金粉	0307、105、305
	颗粒度	可选T3,T4,T5颗粒
	规格	500克/瓶

8M9P以极低空洞率为卖点，是零卤素、REACH环保的无卤无铅高温松香型锡膏，ROL0等级，卤素含量0ppm，达到最严环保标准。它专为汽车灯、车规照明等对散热与空洞敏感的器件设计，焊后空洞率极低、导热路径完整，可有效避免因空洞引起的热阻升高与可靠性隐患，适合大电流、高功率场景长期工作。焊后残留少且透明，外观干净。合金采用0307、105、305体系，锡粉支持T3、T4、T5，球形规整，印刷稳定、防塌陷良好。助焊剂体系经过专门优化，在保障润湿与爬锡的同时实现低气泡、低空洞，焊点致密可靠，并经过充分验证。广泛用于汽车电子、高功率照明等高端场景，符合零卤与REACH要求。8M9P在汽车灯等应用中经过充分验证，低空洞特性可稳定降低热阻，配合优秀导热表现延长器件寿命；助焊剂体系优化排气，焊点致密，残留少而透明，批次一致性好，适合车规及高端量产项目长期供货。

8M9P 系列型号