LFP-JJY8M9P-0307为零卤和REACH无铅高温松香型锡膏，卤素含量0ppm，符合ROL0等级，合金粉代号0307，颗粒度可选T3,T4,T5颗粒，包装规格500克/瓶。本型号主打零卤素配方...
| 图片参考 | 类型 | 参数 |
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| 名称 | 零卤和REACH无铅高温 | |
| 用途 | 零卤素、极低空洞率、适用于汽车灯等低空洞高导热场景；残留少且透明； | |
| 卤素 | 0ppm ROL0 |
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| 类型 | 松香型 | |
| 合金粉 | 0307（Sn99Ag0.3Cu0.7） | |
| 熔点℃ | 221-227 | |
| 焊接温度℃ | 240-260 | |
| 颗粒度 | 可选T3,T4,T5颗粒 | |
| 规格 | 500克/瓶 |
LFP-JJY8M9P-0307为零卤和REACH无铅高温松香型锡膏，卤素含量0ppm，符合ROL0等级，合金粉代号0307，颗粒度可选T3,T4,T5颗粒，包装规格500克/瓶。本型号主打零卤素配方设计，同时满足REACH法规要求，适用于汽车灯等低空洞高导热场景，具备极低空洞率表现。焊后残留少且透明，无需额外清洗工序即可满足后续检测与外观要求。在高温无铅焊接工艺窗口下，本型号针对汽车电子照明类产品做了专门优化，合金粉0307与T3至T5三种颗粒度可选，方便客户根据钢网开孔和PCB间距灵活匹配。500克/瓶的标准包装兼顾了生产领用与冷藏存储的便利性，松香型体系在印刷脱模和润湿扩展性之间取得平衡，适合对空洞率和导热可靠性有硬性指标要求的车载照明模组批量使用，同时满足出口汽车零部件客户的材料环保申报要求。