LFP-JJY8M9P-105是佳金源面向汽车车灯等高导热需求场景推出的零卤和REACH无铅高温锡膏，卤素0ppm、ROL0等级，松香型体系，合金粉代号105，颗粒度可选T3,T4,T5颗粒，500克...
| 图片参考 | 类型 | 参数 |
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| 名称 | 零卤和REACH无铅高温 | |
| 用途 | 零卤素、极低空洞率、适用于汽车灯等低空洞高导热场景；残留少且透明； | |
| 卤素 | 0ppm ROL0 |
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| 类型 | 松香型 | |
| 合金粉 | 105（Sn98.5Ag1Cu0.5） | |
| 熔点℃ | 221-227 | |
| 焊接温度℃ | 240-260 | |
| 颗粒度 | 可选T3,T4,T5颗粒 | |
| 规格 | 500克/瓶 |
LFP-JJY8M9P-105是佳金源面向汽车车灯等高导热需求场景推出的零卤和REACH无铅高温锡膏，卤素0ppm、ROL0等级，松香型体系，合金粉代号105，颗粒度可选T3,T4,T5颗粒，500克/瓶包装。选择这款产品的客户，核心诉求在于低空洞高导热这六个字——汽车灯模组在点亮后持续发热，焊点内部空洞过多会直接阻断热传导路径，导致光源结温偏高、光衰加速。本型号以零卤素配方配合极低空洞率表现，帮助车灯厂在回流焊后获得更致密的焊点组织，焊后残留少且透明，外观检验一次通过率高。合金粉105的粒度区间介于常规粉与细粉之间，对LED车灯基板上常见的瓷嘴封装和散热焊盘有较好的润湿铺展表现，T3到T5颗粒度可选进一步覆盖不同间距器件的印刷需求，500克/瓶规格适配中小型车灯模组产线的日常领用节奏，换瓶记录清晰可追溯。