国内不少新能源电控 PCBA 代工企业，在高密度、厚铜基板量产时，很容易卡在 BGA、密间距器件焊接稳定性上。该客户两条回流产线同时跑氮气、空气两种回流工况，之前用其他品牌的锡膏长期被焊接不良和批次波动困扰，原有锡膏供应商只供货，缺少工艺落地支撑，异常排查周期长，也难以支撑海外客户审厂要求。
该深圳客户主要是做新能源配套控制板 SMT 代工。其板型复杂，厚铜基板高密度封装集中，在回流生产中BGA、QFN 焊点润湿状态长期不稳定，时不时出现虚焊和焊点发灰。密引脚 QFP 器件桥连风险偏高，切换不同批次锡膏之后，良率经常出现明显波动，产线需要反复调机。 同时原有供应商仅提供锡膏物料，没有配套工艺调试服务，遇到焊接缺陷时，客户工艺、品质团队自主定位根因耗时久。这次换锡膏品牌主要是海外订单拓展计划启动，要求锡膏及配套资料满足 RoHS、SGS 合规，锡膏方案要同时兼容氮气回流与空气回流两种生产环境。
客户带着技术部门到我们佳金源开展锡膏选型评审，技术团队负责人为其讲解方案，如钢网开口、回流曲线、清洗周期、储存回温、搅拌规范等众多细节，结合客户实际产线现状，给出匹配的锡膏与工艺落地方案，而不是直接套用通用型号。
结合客户基板、封装、合金等各种要求，我们推荐适配厚铜板、高密度封装的 SAC305 T4 粒度无铅锡膏，同时配套整套工艺落地服务，不只是交付锡膏物料，选用 T4 粒度锡膏，管控锡膏高温塌陷特性，降低密引脚 QFP 桥连概率，兼顾润湿能力与合规要求，适配氮气、空气两种回流环境。技术人员在车间协同优化回流温度曲线、传送带链速、氮气露点参数，同步评估优化钢网开口设计，输出锡膏搅拌、回温管控、钢网清洗的现场执行标准，把参数落到产线操作层面。
同时分阶段试样验证中，严格按照小批量试产、中批量验证、正式批量切换的节奏推进，全程跟进 AOI、X-Ray 检测数据，持续跟踪良率变化；一旦出现异常，同步开展 IMC 金属间化合物、焊点润湿状态失效分析，快速定位问题。
前期双方也建立技术对接机制，后续产线遇到焊接缺陷，佳金源技术团队采用远程排查 + 上门失效分析相结合的方式快速响应，把合作从单纯物料供货，延伸成持续的 SMT 焊接工艺解决方案支撑。
