应用特性
- 超细粉配方，抑制桥连短路
- 散热优异，减缓光衰降低死灯
- 适配大热容基板，减少虚焊
- 降低芯片热冲击，适配多基板
行业问题
Mini/MicroLED微焊盘，极易桥连少锡短路
大功率模组散热压力大，高空洞加速光衰死灯
铝基板热容量大，容易出现润湿不良虚焊
显示背光巨量贴装，量产对良率稳定性要求高
核心优势
超细颗粒精密印刷
适配Mini/MicroLED微小焊盘，抗坍塌抑制桥连，满足巨量像素贴装生产。
低空洞高导热
空洞可控，导热性能优异，快速导出芯片热量，延缓LED光衰，降低死灯风险。
铝基板优异润湿
针对铝基板大热容优化配方，破除焊盘氧化，上锡饱满，减少虚焊漏焊。
宽回流工艺窗口
适配直下式背光、大功率灯具，降低LED芯片热冲击，兼容多种基板镀层。
少残渣高绝缘
助焊剂残留少绝缘性好，避免微像素间漏电，保障显示画面稳定。
大批量产稳定
持续印刷性能好，批次波动小，适配背光模组、照明灯具规模化制造。
产品适配方案
锡膏 · SMT回流焊
MiniLED、MicroLED、直下式背光板贴片；超细粉锡膏，低空洞，适配高密度像素阵列与铝基板。
锡条 · 波峰焊/浸焊
照明驱动板、电源板插件焊接，锡液纯净，上锡均匀，适合灯具大批量插件生产。
锡丝 · 手工焊/维修
LED样机调试、灯板补焊返修，飞溅小，适配背光模组与大功率灯具维修作业。
应用覆盖
MiniLED
显示背板 / COB模组板
MicroLED
微像素阵列板 / 显示基板
直下式背光
电视背光板 / 背光驱动板
大功率照明
铝基板灯板 / 户外灯具板
典型工艺场景
SMT回流焊
Mini/MicroLED高密度贴片，微焊盘精密印刷，低空洞高导热焊接
波峰焊/选择性波峰焊
LED驱动电源板插件焊接，透锡充分，降低虚焊不良
手工焊/返修
背光模组、灯具板调试补焊，残渣少易操作
品质保障
佳金源LED照明专用锡膏、锡条、锡丝符合IPC‑J‑STD‑006C标准，满足RoHS环保要求。超细颗粒可选，低空洞高导热，适配MiniLED、MicroLED、直下式背光、大功率照明灯具大批量生产组装。
