大家都比较清楚有铅锡膏是贴片不可缺的一款辅助材料，所以在这块大家还是要多注意下回流的一些情况，下面锡膏厂家为大家介绍一下焊接的一些情况：
回流焊温度曲线可分为三个阶段：预热阶段、升温区、恒温区、回流区、冷却区。
升温区： 将基板的底部加温预热，升温速率控制在2～3℃/秒，此段区域温度上升需避免过急，以免锡膏流动性过强，导致锡球的产生。
恒温区： 进一步加热基板，使焊锡膏进一步活化，此区域约90～120秒，到达预热温度170℃，温度如果太低，将影响焊锡情况。
参考回流温度曲线：
以上就是小编为大家准备的有铅锡膏回流温度曲线图，希望可以帮到大家。不过每个厂家的有铅锡膏，材料和用途等型号都不同，当然大家都应该都是比较清楚，如果还有什么不明白的地方，欢迎来咨询！
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