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有铅锡膏回流温度曲线是怎样的?

返回列表 来源: 发布日期: 2022.08.03

大家都比较清楚有铅锡膏是贴片不可缺的一款辅助材料,所以在这块大家还是要多注意下回流的一些情况,下面锡膏厂家为大家介绍一下焊接的一些情况:

有铅锡膏

回流焊温度曲线可分为三个阶段:预热阶段、升温区、恒温区、回流区、冷却区。

升温区: 将基板的底部加温预热,升温速率控制在2~3℃/秒,此段区域温度上升需避免过急,以免锡膏流动性过强,导致锡球的产生。

恒温区: 进一步加热基板,使焊锡膏进一步活化,此区域约90~120秒,到达预热温度170℃,温度如果太低,将影响焊锡情况。

回流区:避免温度上升过急,200℃以上的时间约为15-30秒,最高点温度为210-240℃。
冷却区:对焊接完毕的PCB板进行冷却,此阶段应避免冷却速度过于缓慢的问题,以防发生元件的移位。

参考回流温度曲线:

有铅锡膏

以上就是小编为大家准备的有铅锡膏回流温度曲线图,希望可以帮到大家。不过每个厂家的有铅锡膏,材料和用途等型号都不同,当然大家都应该都是比较清楚,如果还有什么不明白的地方,欢迎来咨询!


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