大家都清楚波峰焊是在电子行业最为广泛应用,但是一般波峰焊用的锡条一般为无铅锡条,也可用有铅锡条,但是有铅锡条的含锡量需要达到50%以上,峰一旦开起,炉内的锡会减少,这时需要更高的波峰频率来满足生产,波峰焊机喷流的频率越高锡波就越不稳定,产生的锡渣量就越大。因此,加锡的频率需要根据产品本身的条件来控制和设定,2小时或3小时加一次,始终让锡液面保持在10-20mm,波峰参数不用做大的修改,工艺稳定性更好,下面锡膏厂家为大家来来讲解一下:
在波峰焊工艺中,需要注意哪些问题呢?
1、元件孔内有绿油,导致孔内镀锡不良。孔中的绿油不应超过孔壁的10%,内部绿油的孔数不应超过5%。
2、镀层厚度不够,导致孔内镀锡不良。
3、元件孔壁上的涂层厚度不够,导致孔内镀锡不良。例如铜厚度、锡厚度、金厚度等。通常,孔壁的厚度应大于18μm。
4、孔壁太粗糙,导致孔内镀锡不良或伪焊接。太粗糙的孔壁,则镀层会不均匀;某些涂层太薄,则会影响上锡的效果。
5、孔是潮湿的,导致伪焊接或气泡。在未干燥或未冷却时封装PCB,以及在拆包后放置很长时间等,都导致孔内潮湿,出现伪焊接或气泡。
6、垫的尺寸太小,导致焊接不良。
7、孔内部脏污,导致焊接不良。PCB清洁不充分,如金板未经酸洗,导致孔和垫上的杂质和污垢残留,影响锡效应。
8、由于孔尺寸太小,不能将部件插入孔中,导致焊接失败。
9、由于定位孔偏移,部件不能插入孔中,导致焊接失败。
波峰焊对锡条的选择上我们可以这么通俗地理解为锡条的品质要过硬,一般对操作者也是有一定的需求的,所以在这方面大家还是要比较注意点,避免操作不当导致产品不良,而现在市场越来越复杂,有些要63的锡条,别人就给你50的货,看似价格上占了很大的便宜,却吃了很大的亏,俗话说的好,一分j钱,一分货,所以在市场上选择锡条时,要多了解,尽量选择正规厂家的产品,有一定的保障。
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