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锡膏印刷过程中出现锡珠的原因及解决方法——佳金源锡膏厂家

返回列表 来源: 佳金源 发布日期: 2021.11.08

锡膏印刷过程中出现锡珠的原因及解决方法?一般再印刷过程中,很会技术人员都会遇到锡珠这种情况发生,现象的产生是在生产过程中诸多因素共同作用的结果,而出现锡珠原因有产品本身原因,焊接环保问题,还有就是焊接材料本身含有一定水份,配制方面问题,所以在生产过程中,出现锡珠得原因是什么,还有想要去怎么解决这种事,下面就又佳金源锡膏厂家小编为大家介绍一下:


1、锡膏回温时间不够,印刷后有水气;PCB板保存不当受潮,过回流炉时出现炸锡,产生锡珠。

答:延长锡膏的回温时间,3-4小时,加强PCB板的保存及使用PCB板时进行烘烤。


2、锡膏印刷钢网不干净,污染PCB板;钢网过厚至锡膏印刷量多、钢网开口不当,回流时溢出焊盘,过炉后出现锡珠。

答:清洗钢网的次数多一点,更改钢网厚度,使用防锡珠钢网,更改钢网开口。


3、锡膏印刷时,刮刀力度、角度调节有误,导致焊盘的锡膏量过多,过回流炉后,熔融的锡溢出焊盘,出现锡珠。

答:调整刮刀的角度、力度。


4、锡膏粘度大、印刷性能不好、锡粉球形度不好,导致印刷后焊盘的锡膏量不均匀,过回流炉时,焊盘锡膏中的助焊剂挥发较快,导致焊盘清洗力度不够、表面张力过大,出现锡珠。

答:降低锡膏粘度、改善锡膏的印刷性能(触变系数)、使用优质的焊锡粉,如果是锡膏金属含量高导致,需降低锡膏中的合金比列。


5、贴片机贴片精度不够、贴片压力大,贴片后焊盘锡膏溢出焊盘,过回流炉后出现锡珠。

答:调整贴片机贴片精度、贴片压力。


6、锡膏的坍塌不好,过回流炉时,锡膏受热塌陷、溢出焊盘,出现锡珠。

答:调整锡膏的坍塌性能。

A、如果锡膏活性不够导致,增强锡膏配方的活性。B、如果粘度低导致,调整锡膏粘度,调节助焊膏配方,提高锡膏金属含量。


7、炉温曲线、链速过快、链条抖动厉害。

答:调整炉温曲线,降低链速,维修链条抖动。


8、锡膏活性不够、焊盘氧化严重,过回流炉时焊盘清洗不到位,导致焊盘与焊料表面张力不均匀,出现锡珠。

答:提高锡膏的活性,增加锡膏活性时需考虑锡膏的寿命、印刷寿命等因素。


9、锡膏印刷后,脱模不好,导致锡膏拉尖,贴片时锡膏溢出焊盘,回流后出现锡珠。

答:调整锡膏的印刷性能(调整锡膏的触变系数)

总结:由此可见,预热温度越高、预热区升温太急,就会加大气化现象飞溅,就越容易形成锡珠,大家如果还有什么不明白可以咨询深圳市佳金源工业科技有限公司,带领大家一起来学习成长吧!


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