低温无铅锡膏的优缺点是什么？

低温无铅锡膏的优点是什么？一般这种会含铋Bi，比较脆一点，铝基板的LED大功率灯多用低温锡膏，熔点是138度不耐高温的产品只能使用低温锡膏，但是低温锡膏焊接性能没有高温的效果好. 低温锡膏主要应用的原因为产品设计不能耐常规的温度要求，如LED或COM1的PCB. 。

低温锡膏也有优缺点:

缺点：低温锡膏为Sn-Bi合金，焊点容易发生脆裂，对一般有强度要求的产品不适用；另外，用低温锡膏，元件容易脱落，特别是连接器产品装配时需要插拔，很容易脱落。 

优点：低温锡膏相对中温、高温因为含银价格低些，能减少成本；还有因为低温锡膏熔点138度，炉温降低，所以耗能也会有所降低。.