为什么无铅锡膏越刮越稀呢？什么原因造成？

为什么无铅锡膏越刮越稀呢？这个问题很多人也询问，让人很费解的一个问题，有人说是产品不行，或者是用法不对，我们都知道，无铅锡膏是有一定性的流学特性，我们在提高锡膏的搅拌速度和锡膏时间粘度也会在下降，大家也可以说是耀容性，针对这种情况下，什么原因造成的呢，下面佳金源锡膏厂家大家说一下这种情况：

锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏越刮越稀呢有很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。

无铅锡膏在印刷过程中黏度的变化有以下三种：

1、黏度升高----相反，如果配方中溶剂挥发性很强，就会出现越刮越干

2、黏度降低----如果锡膏厂商助焊剂配方中的溶剂挥发性比较弱，那么就会出现越刮越稀。

3、黏度先降低再升高（斜率都很小）保持稳定----这种现象应该是理想状况，也就是助焊剂各成分比例恰到好处。

以上是具有13年行业经验，确保焊接效果更出众经验累积的深圳市佳金源工业科技有限公司为您做的解答，希望对您有所启发，想要了解关于SMT贴片中的锡膏其他问题，欢迎伙伴们前来咨询.