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无铅锡膏没有过回流焊有毒吗-—佳金源锡膏厂家

返回列表 来源: 佳金源 发布日期: 2021.12.13

无铅锡膏没有过回流焊有毒吗?相信很多人都知道这块产品广泛应用焊接当中,也有很多人在问,在加工厂工作,这方面是否对身体有伤害,而在这当中,这一道回流焊工序是最要重要的,同时也是非常重要的步骤。这是必不可免的。而在这块当中,如操作不当,都会造成一定的影响,所以大家应该注意去熟悉这方面的一块内容,下面佳金源锡膏厂家跟大家讲一下:

回流焊

一、无铅锡膏回流焊步骤

1、首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒3°C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂。

2、当温度继续上升,焊锡颗粒首先单独熔化,并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖,并开始形成锡焊点。

3、助焊剂活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。 

4、这个阶段最为重要,当单个的焊锡颗粒全部熔化后,结合一起形成液态锡,这时表面张力作用开始形成焊脚表面,如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil,则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开,即造成锡点开路。 
5、冷却阶段,如果冷却快,锡点强度会稍微大一点,但不可以太快而引起元件内部的温度应力。


无铅锡膏

二、无铅锡膏回流焊技术要求

1、重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂,防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力,造成断裂痕可靠性问题。

2、助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度,允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。

3、时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的,必须充分地让焊锡颗粒完全熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发,形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长,可能对元件和PCB造成伤害。

4、无铅锡膏回流温度曲线的设定,最好是根据无铅锡膏供应商提供的数据进行,同时把握元件内部温度应力变化原则,即加热温升速度小于每秒3°C,和冷却温降速度小于5°C。

 现如今,无铅锡膏已经是很多工业和五金辅助作品的一部分了,各个LED厂家,手机,智能手表,医疗电子设备,数码相机等等厂家都需要设涉及SMT需求无铅无卤的锡膏,让我们的电子智能生活更加稳定和方便。



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