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无铅锡膏印刷技术要点有哪些?佳金源告诉你

返回列表 来源: 佳金源 发布日期: 2021.10.29

无铅锡膏印刷技术要点有哪些?锡膏是由锡合金的正圆小球,搭配一半体积的有机辅料,均匀掺和而成。但由于两者比重相差极大,放置过久后难免会出现分离沉淀的现象,且当储存温度较高时其分离现象还将更为恶化,甚至氧化现象也较容易发生,对印刷性与流变性乃至后来的焊锡性都会产生不良影响。故只能置于冰箱中(5-7℃)冷藏以保证其用途与寿命,下面由小编说一下技术有哪些要求?

无铅锡膏


技术要点:

①. 印刷前须检查刮刀、钢网等用具。 确保干净,没灰尘及杂物(必要时要清洗干净)以免锡膏受污染及影响落锡性; 刮刀口要平直,没缺口。 钢网应平直,无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物。

②. 应有夹具或真空装置固定底板,以免在印刷过程式中PCB发生偏移,并且可提高印刷后钢网的分离效果;

③. 将钢网与PCB之间的位置调整到越吻合越好(空隙大会引至漏锡,水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外) ;

④. 刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量,一般A5规格钢网加200g左右,B5规格钢网加300g左右、A4 规格钢网加400g左右;

⑤. 随着印刷作业的延续,钢网上的锡膏量会逐渐减少,到适当时候应添加适量的新鲜锡膏。

使用无铅锡膏焊接所有的焊接面都必须充实而整齐美观,特别是表面光泽度。

锡膏的焊接庙没有遗漏未焊之处。锡膏没有因为过热或温度不足,而形成虚焊、立碑、连锡、残留等情形。

锡膏充分渗入接合部位。电路板所有露出部份是否都被锡膏覆盖着。

绝原材料及锡膏焊接部份如有接合部份,不能因为加热而产生劣化、损毁。

无铅锡膏中松香不可飞散侵入接触部位或应留着的间隙内。

锡膏很容易吸水(Hygroscopic),一旦吸入水份后各种特性将大幅劣化,难免在后续作业中制造很多烦恼(例如锡球),故现场印刷环境中的相对湿度不可超过50%,温度范围应保持在22-25℃,并应彻底避免吹风以减少干涸的发生。否则会很容易失去印刷 并造成锡膏的氧化,进而亦将耗损掉助焊剂在除锈功能方面的能量,导致脚面与垫面原本应有除锈能力之不足,甚至可能引发坍塌搭桥、四处飞溅的锡球,并使得黏着时间(Tack Time)也为之缩短。

想要了解关于锡膏、焊锡膏、低温锡膏、焊锡丝、焊锡条的伙伴们,欢迎前来咨询深圳市佳金源工业科技有限公司,带领大家一起来学习成长吧!


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