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使用无铅锡膏焊接后,边缘有毛刺、拉尖或脏污的原因有哪些?

返回列表 来源: 佳金源 发布日期: 2021.10.30

使用无铅锡膏焊接后,边缘有毛刺、拉尖或脏污的原因有哪些?现在很多厂家反应为什么在使用SMT焊接,会导致出现这种现象,为什么会出现在这种原因,出现这种情况需要怎么去解决,这种情况发生是什么缘故导致的,怎么避免去这种事情发生,下面佳金源锡膏厂家来跟大家讲一讲这种情况:

无铅锡膏

PCB板焊后成型模糊,锡膏边缘不平整,表面上有毛刺:

1、种情况可能是选择的无铅锡膏钢网孔壁粗糙不光滑,造成了焊接后的电路板上面有毛刺、拉尖的现象。

解决办法:SMT厂家的工程师可以通过清洗之后进行检查,可以通过100倍带光源的放大镜检查不锈钢模板的孔壁是否抛光,以及抛光程度。

2、PAB上的镀层太厚,热风整平不良,产生凹凸不平。

解决办法:要求PCB制造商改进,采用镀金、OSP等焊盘涂层工艺。

3、也有可能是自身产品质量问题,这块需要多检查一下:

解决办法:可以和锡膏生产厂家进行沟通,更换粘度更高的产品,或者检测锡膏是否质量出现了问题。

无铅锡膏焊接拉尖:

1、印刷错误的电路板导致电路板清洁不够。

解决办法:SMT厂家在使用无铅锡膏印刷后,如果发现错印、漏印的情况需要将整个电路板清洗干净之后二次进行印刷,电路板清洗之后一定要使用热风枪进行干燥,因为会有很多的需求会粘在电路板里面的缝隙里,肉眼是看不到的。通过以上的这些步骤无铅锡膏生产厂家相信SMT焊接出现毛刺、拉尖的不良一定会大大的降低。

2、钢网底部清洁不干净,沾有锡膏。

解决办法:可以查看一下不锈钢模板的背面是否有清洁不干净?钢网底部是否还占有少量的无铅锡膏,如果是因为清洁不干净造成垃圾毛刺的现象,可以将不锈钢模板拆下以后进行清洗,可以适当的增加清洗的次数与底部清洁的次数。

总结:

随着科技的发展,电子工艺需要用到这块的产品越来也多,所以遇到焊锡膏粘度等性能参数有问题;电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题;漏印网板镂孔的孔壁有毛刺,如果大家想了解更多生茶和SMT工艺,欢迎咨询佳金源科技有限公司





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