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有铅锡膏印刷时应注意哪些技术要点?

返回列表 来源: 发布日期: 2021.09.03

佳金源锡膏厂家来解答:有铅锡膏印刷时注意哪些技术要点?一般来刷锡膏前应调整钢网及用酒精将印刷台和钢网清洗干净,调整钢网夹具高度,使钢网与平台紧贴。

TLP-0M-5545有铅锡膏

①有铅锡膏印刷前须查验刮板、钢网等用品。 保证整洁,没尘土及脏物(必需时要清洁整洁)以防锡膏受环境污染及危害落锡性; 刮板口要竖直,没空缺。 钢网应竖直,无特别变。张口槽边沿上不能有残余的锡浆硬块或别的脏物。
有铅锡膏
②应该有工装夹具或真空泵设备固定不动底版,以防在印刷全过程式中 PCB 产生偏位,而且可提升印刷后钢网的分离出来实际效果;
③将钢网与 PCB 中间的地方调节到越符合越好(间隙交流会接至漏锡,水平方向移位会造成 锡膏印刷到焊层外) ;
④ 一开始印刷时需加进钢网上的锡膏要适量,一般 A5 规格型号钢网加 200g 上下、B5 规格型号钢网加 300g 上下、A4 规格型号钢网 加 400g 上下;
⑤伴随着印刷工作的持续,钢网上的锡膏量会逐步降低,到适度情况下应加上适量的新鮮锡膏。
⑥印刷后钢网的分离出来速率应尽可能地慢一点。
⑦持续印刷时,每过一段时间(依据具体情况而定)应清理钢网的上下边(将钢网底边黏附的锡膏,以防造成锡 球) ,清理时留意一定不能将水分或其它残渣留到锡膏及钢网上。
⑧若锡膏在钢网上逗留很久(或自钢网回收利用经一段长时间再应用的锡膏) ,其印刷特性及粘性很有可能会下降,加上适量 3/5调和剂,能够 获得对应的改进;
⑨应留意工作场所的温度湿度操纵,此外应防止明显的气体流动性,以防加快有机溶剂的蒸发而危害粘性。
⑩ 工作完毕前须将钢网上下边完全清理整洁(需注意孔边的清理) 

[建议对策]根据产品是否有细小元件选择不同厚度的钢网,根据测量锡膏厚度的 CPK值,调整印刷机支撑块及印刷速度、刮刀压力等参数,定时检查钢网张力符合标准,根据产品选择适合的自动及手动清洗钢网的方式和频率 。

2、印刷偏移过大:PCB固定装置不佳,机器手动或者自动定位及矫正精度差,一般印刷偏移量超出1/4焊盘以上判断为印刷偏移。

[建议对策]调整印刷机固定装置,调整印刷精度及可重复性,增加 PCB光识别能力。

3、焊锡膏塌边,包括以下三种:

A)印刷塌边

焊膏的粘度较低,触变性差,印刷后发生流动塌边;钢网孔壁粗糙有凸凹,印刷时渗锡,脱膜时产生拉尖而产生类似的塌边现象,刮刀压力过大造成锡膏成形破坏。

[建议对策]选择粘度适中的焊膏;采用激光切割或其它较好的钢网;降低刮刀压力。

B)贴装时的塌边

贴片机在贴装 SOP、QFP、 QFN、CSP类元件时,压力过大使焊膏外形变化而发生塌边。

[建议对策]调整贴装压力及贴装高度。

C)焊接加热时的塌边

回流预热升温过快,焊膏中的溶剂成分挥发速度过快,致使焊料颗粒被挤出焊区而塌边。

[建议对策]根据锡膏置供应商提供的 产品规格书中的参数(温度、时间)设置炉温 。

4、细间元件Pad的位置、长度、宽度设计与元件脚分布、尺寸不搭配。

[建议对策]新产品试做开始时确认搭配是否符合 PCB或者元件设计规范。

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