定制锡材热线:18938660310 收藏佳金源
佳金源焊锡行业12年,更懂客户的心

无铅锡膏由哪些材料组成,主要成分是什么?

返回列表 来源: 发布日期: 2021.09.04

无铅锡膏在SMT加工制程中应用广泛,而且随着RoHS标准的普及,取代有铅锡膏成为主流。然而,无铅锡膏并不是代表0%的铅成分。锡膏是一种合金成分膏体,合适的成分配方对于整个电路板焊接质量具有决定性的意义。

无铅锡膏,并不是絕對的百分之百禁绝锡膏内铅的存有,只是规定铅含量务必减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平,同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。

LFP-6R-105

在无铅锡膏在成分中,主要是由锡/银/铜三部分组成,由银和铜来代替原来的铅的成分。一、根本的特性和现象在锡/银/铜系统中,锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图,在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是,在现时的研究中1,对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量,在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应,以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此,锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。

和双相的锡/银和锡/铜系统所确认的一样,相对较硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中,可通过建立一个长期的内部应力,有效地强化合金。这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越细小,越可以有效的分隔锡基质颗粒,结果是得到整体更细小的微组织。这有助于颗粒边界的滑动机制,因此延长了提升温度下的疲劳寿命。

无铅锡膏的成分主要是由锡、银、铜三部分组成,由银和铜来代替原来的铅的成分。

在合金成分的构成中,合金Sn95.4Ag3.1Cu1.5被认为是最佳的。其良好的性能是细小的微组织形成的结果,微组织给予高的疲劳寿命和塑性。对于0.5~0.7%铜的焊锡合金,任何高于大约3%的含银量都将增加Ag3Sn的粒子体积分数,从而得到更高的强度。

虽然银和铜在合金设计中的特定配方对得到合金的机械性能是关键的,但发现熔化温度对0.5~3.0%的铜和3.0~4.7%的银的含量变化并不敏感。

机械性能对银和铜含量的相互关系分别作如下总结2:当银的含量为大约3.0~3.1%时,屈服强度和抗拉强度两者都随铜的含量增加到大约1.5%,而几乎成线性的增加。超过1.5%的铜,屈服强度会减低,但合金的抗拉强度保持稳定。整体的合金塑性对0.5~1.5%的铜是高的,然后随着铜的进一步增加而降低。对于银的含量(0.5~1.7%范围的铜),屈服强度和抗拉强度两者都随银的含量增加到4.1%,而几乎成线性的增加,但是塑性减少。

在3.0~3.1%的银时,疲劳寿命在1.5%的铜时达到最大。发现银的含量从3.0%增加到更高的水平(达4.7%)对机械性能没有任何的提高。当铜和银两者都配制较高时,塑性受到损害,如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。

想要了解关于锡膏、无铅锡膏、焊锡膏等焊接的问题,欢迎伙伴们前来咨询深圳市佳金源工业科技有限公司,一起来学习成长吧!佳金源品牌的焊锡丝、焊锡膏、焊锡条,随时期待伙伴们前来一起拿走。




最新推荐产品

LFP-0M-305无铅高温锡膏

LFP-0M-305无铅高温锡膏

品牌:JIAJINYUAN/佳金源型号:LFP-0M-305合金成分:Sn96.5Ag0.3Cu0.5颗粒度:4#(20-38um)粘度:200±20Pa.S活性:弱活性熔点:217℃工作温度:235-250(℃)规格:500克/瓶
LFP-5H-307无铅锡膏

LFP-5H-307无铅锡膏

品牌:JIAJINYUAN/佳金源型号:LFP-5H-307合金成分:Sn99Ag0.3Cu0.7颗粒度:25-45(um)粘度:200(Pa·S)活性:弱活性熔点:222℃工作温度:235-250(℃)规格:500克/瓶
LFP-5H-305无铅锡膏

LFP-5H-305无铅锡膏

品牌:JIAJINYUAN/佳金源型号:LFP-5H-305合金成分:Sn96.5Ag0.3Cu0.5颗粒度:25-45(um)粘度:200(Pa·S)活性:弱活性熔点:222℃工作温度:235-250(℃)规格:500克/瓶
TLP-0M-4258无铅锡膏

TLP-0M-4258无铅锡膏

品牌:JIAJINYUAN/佳金源型号:LFP-0M-4258合金成分:Sn42Bi58颗粒度:20-38(um)粘度:200(Pa·S)活性:弱活性熔点:222℃工作温度:235-250(℃)规格:500克/瓶

全国服务热线

0755-88366766

contact联系我们

  • 座机:0755-88366766
  • 手机:18938660310
  • 邮箱:sales@jjyhanxi.com
  • 地址:深圳市龙华区龙华街道清湖社区清祥路清湖科技园C座3层C区
  • 粤公网安备 44030902002666号
  • 微信微信
  • 手机版手机版
深圳市佳金源工业科技有限公司@版权所有 低温锡线 无铅锡膏 有铅锡膏    百度统计  备案号:粤ICP备09203308号