SMT加工中，上锡是贴片焊接的一个重要加工环节，上锡会直接影响到SMT贴片焊接的质量，焊接质量可以说是贴片加工的核心质量。出现上锡缺陷并不是什么稀奇事，然而这些缺陷如果不及时处理的话却会给加工带来一些…

当处于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段：首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢大约每秒3℃，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外…

在SMT贴片印刷锡膏时，低粘度的锡膏会造成印刷缺陷。过多的锡膏沉积会导致mt印刷出现缺陷和桥接，因此锡膏的粘度要适中，印刷机的工作温度和刮刀的速度也会影响锡膏使用时的粘度。对于高密度间距钢网来说，如果…

20世纪90年代，随着电子技术的不断发展，IC集成度也在不断提高，集成电路上的I/O引脚数量和页面也在不断增加。各种因素对IC封装提出了更高的要求。同时，为了满足电子产品向小型化、精密化方向发展的要求…

QFN的意思是方形扁平无引脚封装，是SMT表面贴装元器件封装型式之一。为什么QFN侧面的焊盘在SMT贴片加工焊接后不上锡或爬锡高度不能满足客户的要求，这是SMT人长期纠结和头疼的问题。接下来就由佳金源…