品牌:JIAJINYUAN/佳金源
型号:TLP-0M-6337
合金成分:Sn63Pb37
颗粒度:20-38(um)
粘度:200(Pa·S)
活性:中等活性
熔点:熔点:183℃
工作温度:235-250(℃)
规格:500克/瓶
0755-88366766
TLP-0M-6337有铅锡膏系使用特殊助焊液及氧化物含量很少的球型锡粉研制而成,采用了一个符合Rosin Mildly Activated Classification of Federal specification要求的非卤素的活化系统, 这种锡膏是RMA助焊剂和锡粉颗粒均匀混合体。本产品所含有的助焊膏符合美国QQ-571中所规定的RMA型,并通过SGS测试符合RoHS指令要求。
项 目 | 参 数 | |
合金成分 | Sn63Pb37 | |
粘度 |
(200±10%) pa.s |
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熔点 | 183℃ | |
焊料粉末粒度 |
T3:25~45 I T4:20~38(μm) |
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助焊剂含量 | (10±0.5)% | |
持续印刷能力 | 10个小时以上 | |
焊料粉末形状 |
球形 | |
粘性保持 | 10个小时以上 | |
保存期限(2~10℃) | 6个月 | |
铭酸银纸测试 | 合格 | |
铜板腐蚀测试 | 合格 | |
表面绝缘阻抗测试(Ω) | 40℃/90%RH | >1×1013 |
80℃/85%RH | >1×1012 | |
扩展率(%) | >90 | |
锡珠测试 | 合格 | |
备注:试验方法适用JIS.Z.3282和ANSI/J-STD-006 |
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在5-10℃环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0℃的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。
应用领域
Application scope
适用于新能源电池、光通讯模组、FPC软板、PCB电路板、热敏元件、光敏元件、TWS、摄像头模组、VCM音圈马达、COM烙铁、硬盘磁头、扬声器、连接器、喇叭、手机通讯、医疗器械、电感、天线等精密电子焊接领域。
专职技术团队,可针对客户工艺需求定制配方。焊料合金, 助焊剂活性等级、清洗方式及特殊性能等均可定制。同时为客户提供产品选择建议,优化焊接工艺,为客户的应用选择提供合适的焊接解决方案,提升客户产品首次合格率。
自有5000米厂房及多台生产检测设备,严格执行ISO9001体系。多道检测工序确保锡材性能稳定,原料进库、产品出库检测及熔锡、成品取样检测,检测其配方是否达标、环保。环保产品均通过SGS检测,符合RoHS指令、汽车ELV指令及REACH标准。
16年专注研发生产锡材,采用高纯原生锡材料,产渣率低于同行平均水平。产品匹配度高,精确性强,上锡快、焊点牢固、光亮饱满,无虚焊假焊、拉尖、坍塌等现象。源头厂家无中间差价,合理控制成本及方案预算给您更高的性价比。
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深圳市佳金源工业科技有限公司成立于2008年10月,是一家电子锡焊料 (锡膏、锡线、锡条等)的研究开发、生产定制、方案服务于一体的定制锡焊料解决方案提供商。
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