20世纪90年代，随着电子技术的不断发展，IC集成度也在不断提高，集成电路上的I/O引脚数量和页面也在不断增加。各种因素对IC封装提出了更高的要求。同时，为了满足电子产品向小型化、精密化方向发展的要求…

QFN的意思是方形扁平无引脚封装，是SMT表面贴装元器件封装型式之一。为什么QFN侧面的焊盘在SMT贴片加工焊接后不上锡或爬锡高度不能满足客户的要求，这是SMT人长期纠结和头疼的问题。接下来就由佳金源…

SMT厂的贴片加工中使用红胶是很常见的加工工艺，红胶也是SMT加工的原材料之一，主要作用是将元器件固定在线路板上方便后续的加工。红胶的胶体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，在实际的贴片加工中…

从事SMT贴片加工行业的朋友应该都接触过焊锡膏。购买这种材料时，他们经常被要求仔细选择，他们需要与焊锡厂家协商样品。这是一种非常重要的材料。那么，这么重要的材料起到了什么作用呢？今天佳金源锡膏厂家来聊…

随着电子产品功能的增加和复杂化，锡膏印刷越来越精细化。与其他SMT技术相比，锡膏印刷技术仍然存在许多变数，一些变数甚至难以控制。锡膏印刷工艺有众多潜在的不稳定性。根据最新的研究结果，印刷过程具有60%…