缺陷改善锡珠锡膏抑制 SMT 贴片锡珠生成焊锡膏

锡膏微小锡珠产生机理对应的锡膏优化

锡膏微小锡珠产生机理对应的锡膏优化聚焦于锡膏、锡珠锡膏、锡膏回流三者间的动态耦合关系，通过调控锡膏中金属粉末粒径分布与球形度、助焊剂挥发梯度及粘度衰减曲线，在不牺牲印刷精度的前提下显著抑制0.1～0.3mm微锡珠生成，已在多家汽车电子产线实现PPM级缺陷下降。