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植球工艺中采用低温锡膏方案可显著降低BGA芯片本体热应力，避免焊盘剥离、硅片微裂及塑封料分层等产线常见失效，该方案在佳金源LTS系列锡膏实测中实现峰值温度185℃下球径一致性达±0.02mm，同时兼顾润湿铺展与残留物绝缘性。
发布于：2024-01-28
无铅锡膏和有铅锡膏在成分、熔点、润湿性及回流曲线设置上存在本质差异，区分关键看锡膏批次标签中的RoHS标识、助焊剂残留颜色与焊点光泽度，无铅焊锡因熔点高、表面张力大，需提升峰值温度并延长液相线以上时间，同时对钢网开孔设计、刮刀压力与印刷速度提出更高要求。
发布于：2024-01-23针对锡膏助焊剂飞溅污染PCB这一典型锡膏缺陷，从锡膏选型、钢网开孔设计、印刷参数匹配及回流前静置控制四方面提出可立即落地的改善对策，强调锡膏助焊剂活性与粘度的协同适配，避免单纯依赖清洗或工艺妥协。
发布于：2024-01-16焊料样品测试通过锡膏、锡丝、锡条三类物料上机试样，真实模拟佳金源焊料在SMT产线的印刷、贴装与回流适配表现，重点验证锡膏流变特性与钢网开孔匹配度、锡丝送丝稳定性及锡条熔融铺展均匀性，为批量导入提供可复现的工艺窗口数据支撑。
发布于：2024-01-12锡膏焊接离子污染超标直接影响PCBA可靠性，需从锡膏选型源头控制，优先选用低残留、高纯度的免洗锡膏，并配合规范的锡膏检测流程，确保氯离子、钠离子等关键指标符合IPC-J-STD-004B Class L0要求。
发布于：2023-12-17助焊膏、锡膏、锡丝虽同属电子焊接耗材，但助焊剂成分设计逻辑截然不同，助焊膏强调高粘度与触变性以支撑精密点涂，锡膏需兼顾印刷性与回流活性而采用中等松香比例与挥发性溶剂组合，锡丝则依赖芯内低固含量助焊剂实现持续供给与快速挥发，三者不可混用。
发布于：2023-11-04
佳金源LFP系列无卤锡膏完成QFN封装工艺验证，实测爬锡率接近100%，显著改善焊点润湿性与桥接控制能力，依托0307/T4合金粉与ROL1级低卤素配方，在保持高活性的同时满足IPC-J-STD-00
发布于：2023-10-25锡膏真空回流工艺对锡膏的金属含量、助焊剂活性、残留物绝缘性及高温稳定性提出更高要求，真空锡膏必须具备低挥发分、高润湿力与抗坍塌特性，否则易引发空洞率超标、焊点虚焊或锡珠飞溅等产线顽疾，锡膏焊接可靠性直接受其选型匹配度制约。
发布于：2023-10-05FPC焊接过程中采用低温锡膏与锡丝可显著降低基材热应力，避免覆盖膜起皱、铜箔剥离及PI层变色等热损伤现象，尤其适用于高密度、多层叠构及带IC邦定的柔性线路板，佳金源低温锡膏在138℃起熔、峰值温度控制在210℃以内，配合氮气保护可进一步抑制氧化并提升润湿性。
发布于：2023-09-03SMT贴装是电子组装的核心工序，其质量直接受锡膏印刷精度、贴片机定位重复性及元器件与带锡膏焊盘匹配度影响，佳金源贴片机通过高刚性机械结构与闭环视觉系统实现±0.03mm贴装精度，确保在0201至QFN48等复杂封装中均能将元器件精准贴附在带锡膏焊盘上。
发布于：2023-08-24