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回流焊接是SMT贴片工艺中实现元器件焊盘冶金结合的关键环节，锡膏在回流炉内经历预热、保温、回流与冷却四阶段完成熔化与润湿，其温度曲线设定、炉温均匀性及锡膏活性直接影响焊点强度与空洞率。
发布于：2025-07-04空洞氮气回流搭配低空洞锡膏可将BGA焊点空洞占比从15%压降至3%以下，该组合在佳金源产线已稳定运行超200万片，关键在于氮气纯度需维持在99.995%以上、氧含量低于50ppm，配合佳金源LDS-702低空洞锡膏的触变性优化与活性剂梯度挥发设计，使空洞在回流初期即被有效抑制。
发布于：2025-05-26
2024年锡膏供应商加速智能化研发，推动在线检测与工艺参数优化技术的深度融合，提升制造效率与产品质量，为电子制造业注入新动能。
发布于：2025-01-08桥连是SMT产线最频发的焊接缺陷之一，锡膏粘度偏低会导致印刷后塌陷加剧、钢网开孔过大则直接扩大锡量冗余空间，二者叠加使相邻焊盘间极易形成锡桥，佳金源常用8800系列锡膏在25℃环境下的粘度若低于140Pa·s、开孔面积超焊盘15%以上时，桥连发生率显著上升。
发布于：2025-01-01氮气回流通过降低炉内氧浓度至100ppm以下，显著抑制锡膏中金属粉末与助焊剂在高温阶段的氧化反应，从而改善焊料在PCB焊盘与元器件引脚上的铺展能力，尤其对OSP表面处理板和细间距QFN封装的润湿不良问题效果突出，是佳金源产线验证有效的工艺优化手段。
发布于：2024-12-11
回流焊过程中出现焊球现象，未必是锡膏本身质量问题，更多与印刷参数、钢网设计、温区设置及环境湿度等多因素耦合相关，尤其当锡膏在回流阶段受热不均或溶剂挥发不充分时，极易诱发飞溅型焊球，因此排查需从锡膏存储条件、回流焊曲线匹配性及PCB焊盘布局协同入手。
发布于：2024-12-02RoHS焊料全面满足欧盟环保指令要求，佳金源无铅锡膏在SMT产线中实现0.3mm细间距QFN稳定印刷、回流后润湿角小于35°、空洞率低于15%，搭配同体系锡丝锡条可确保波峰焊与手工焊工艺窗口一致，避免混用导致的润湿不良或IMC层异常增厚。
发布于：2024-09-16锡膏和红胶工艺可以在同一块PCB上混合使用，但必须严格控制红胶点胶位置与锡膏印刷区域的物理隔离、回流焊温度曲线需兼顾红胶固化与锡膏熔融窗口，且钢网开孔设计、点胶参数及AOI检测策略必须协同优化，否则极易引发虚焊、立碑或红胶污染焊盘等批量性不良，这是SMT工艺中高风险但可落地的特殊制程组合。
发布于：2024-09-13针对锡膏点胶过程中常见的拉丝、断胶等锡膏缺陷，本文从黏度、触变指数、金属含量、助焊剂活性及储存温度五方面切入，结合产线实测数据提出可立即执行的锡膏参数优化路径，为点胶锡膏选型与工艺匹配提供直接依据。
发布于：2024-09-01锡膏选型必须匹配实际焊盘间距与钢网开孔尺寸，T3到T6锡粉粒径直接影响细间距锡膏的印刷精度与塌陷控制，其中T4（25–45μm）适用于0.4mm引脚间距，T5（15–25μm）适配0.3mm及以下细间距锡膏应用，而T6（5–15μm）仅限0.2mm以下CSP或FCCSP封装且需配合氮气回流与高精度印刷设备。
发布于：2024-08-14