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Sn63Pb37锡膏在有铅SMT产线中仍具不可替代的工艺稳定性，其共晶特性带来低熔点、窄回流窗口与优异润湿性，但受限于RoHS合规压力与无铅混线风险，实际应用中需直面焊点脆裂、冷焊虚焊、钢网堵塞等高频故障，尤其在0201元件焊接与双面板返修场景下暴露明显。
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