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RoHS焊料全面满足欧盟环保指令要求，佳金源无铅锡膏在SMT产线中实现0.3mm细间距QFN稳定印刷、回流后润湿角小于35°、空洞率低于15%，搭配同体系锡丝锡条可确保波峰焊与手工焊工艺窗口一致，避免混用导致的润湿不良或IMC层异常增厚。
发布于：2024-09-16RoHS焊料严格遵循欧盟RoHS环保指令，全面剔除铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯及多溴二苯醚等六类有害物质，适用于消费电子、医疗设备及汽车电子等高可靠性产线，在佳金源实际SMT量产中已验证其在245℃峰值温度下润湿性稳定、空洞率低于3.2%、焊点IMC层厚度控制在1.8~2.4μm区间。
发布于：2016-03-14RoHS焊料是外贸电子产品出口的硬性准入门槛，佳金源RoHS焊料通过SGS全项检测，铅含量＜100ppm、镉＜50ppm、六价铬＜1000ppm，完全满足欧盟RoHS 2.0指令及美国CPSIA要求，已在深圳、东莞、苏州等地37家OEM工厂产线完成锡膏印刷、回流焊接与AOI检测全流程验证。
发布于：2015-11-12RoHS焊料国产工厂直供，支持试样验证，佳金源RoHS焊料已通过SGS全项检测，铅含量＜100ppm、镉＜50ppm、六价铬＜1000ppm，批次间熔点波动≤±1.5℃，适用于0201至QFN48等主流封装，配合松香型助焊剂在氮气环境下实现润湿角＜35°，且焊点IMC层厚度稳定控制在1.2～1.8μm区间。
发布于：2012-05-04RoHS焊料SGS检测认证是出口欧盟电子组装产线的硬性门槛，佳金源RoHS焊料已通过SGS全套重金属与有机物项目检测，铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚六项全达标，通关资料含SGS报告原件、符合性声明、材料安全数据表及批次出厂检验记录，整套文件可直接用于报关与客户验厂。
发布于：2011-04-11