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拉尖是锡膏印刷中刮刀离网瞬间因流变性能不佳导致的典型缺陷，表现为焊盘边缘出现细长锡尖，直接影响后续贴片精度与回流焊桥连风险，佳金源实测发现触变指数低于0.65或屈服应力不足85Pa的锡膏在30μm钢网、45°刮刀角工况下极易发生拉尖。
发布于：2013-09-28针对SMT产线贴片拉尖频发问题，国产防拉尖锡膏通过优化合金粉形貌、粒径分布及助焊剂流变特性，在不降低爬锡率前提下显著抑制锡尖形成，LFP-JJY5RQ-0307T4与LFP-JJY5RNTT-305等型号已实测验证适配0.3mm以下QFN封装，成为替代进口SMT锡膏的高性价比国产锡膏方案。
发布于：2009-04-17