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针对SMT产线贴片拉尖频发问题，国产防拉尖锡膏通过优化合金粉形貌、粒径分布及助焊剂流变特性，在不降低爬锡率前提下显著抑制锡尖形成，LFP-JJY5RQ-0307T4与LFP-JJY5RNTT-305等型号已实测验证适配0.3mm以下QFN封装，成为替代进口SMT锡膏的高性价比国产锡膏方案。
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