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在回流炉中通入高纯度氮气可显著抑制焊点氧化反应，使锡膏在熔融阶段保持还原性氛围，从而减少BGA与QFN类器件焊点空洞率，尤其对OSP表面处理的PCB和无铅锡膏组合效果突出，佳金源回流炉实测显示空洞面积比从8.7%降至2.3%，氮气流量需稳定控制在15～25L/min并配合炉膛密封性验证。
发布于：2023-01-08QFN焊接中底部散热焊盘空洞超标是产线高频失效点，根源在于锡膏量控制失当，佳金源SG-880系列锡膏在0.15mm钢网开窗下配合25℃环境温控可将空洞率压至8%以下，该方案已在车载MCU模组量产线连续验证6个月。
发布于：2013-07-18