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低温锡丝适用于MLCC、钽电容、LED灯珠、CMOS图像传感器及柔性FPC等热敏元器件的焊接,其138℃熔点大幅降低热冲击风险,配合松香芯活性适中、残留少的特点,在SMT回流与手工补焊中兼顾润湿性与元器件可靠性。
我们的技术团队随时准备为您提供专业的锡焊料选型建议和 SMT 工艺解决方案。