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储能模块焊料在125℃高温循环与20G振动应力下仍保持焊点完整性，佳金源JN-808系列焊料通过微合金化设计提升晶界强度，配合优化的回流曲线使IMC层厚度稳定控制在3.2～4.5μm区间，实测5000次热循环后剪切力衰减低于8%，有效解决储能系统长期运行中因热胀冷缩与机械振动引发的虚焊、开裂问题。
发布于：2023-04-20SAC305作为储能模块焊料的主流选择，凭借其优异的抗热疲劳性与适中的熔点（217℃）被广泛用于动力电池模组、BMS板及液冷系统控制板的锡膏印刷与手工焊接，其中锡膏在0.3mm细间距IGBT驱动芯片焊接中表现尤为稳定。
发布于：2019-07-19储能模块焊料对空洞率极为敏感，低空洞锡膏可将BGA焊点空洞控制在5%以内，显著提升电控板在高功率循环下的热疲劳寿命，佳金源JY-810A锡膏凭借触变性稳定、残留物低、回流润湿角小于25°等特性，已成为储能模块焊料选型中电控板BGA焊接的实战组合。
发布于：2017-04-04储能模块焊料直接决定储能电源保护板与逆变器焊接的可靠性，佳金源焊料在125℃高温循环测试中无裂纹、低空洞率、界面IMC厚度控制在3.2±0.4μm，适配铜基板与镀镍端子的润湿铺展一致性优于行业常见锡银铜体系。
发布于：2014-10-21