
品牌:佳金源(JJY TinSolder)
型号:LFP-JJY5RW1A-4258T4
合金成分:Sn42Bi58
颗粒度:4#(20-38um)
粘度:160±20Pa.S
活性:弱活性
熔点:138℃
工作温度:160-185℃
规格:500克/瓶
0755-88366766
LFP-JJY5RW1A-4258 为水洗无铅低温锡膏,适配Sn42Bi58低银低温合金体系,配套ORH1水洗型助焊剂,印刷填充流畅、长时间量产成型稳定,兼顾优异低温焊接润湿性能与低成本生产优势,尤其适配散热器铝镀镍翅片焊接,焊后表面不留痕迹。
针对各类裸铜、OSP、沉金常规PCB镀层元器件具备稳定活化能力,本品采用弱活性配方,可温和破除焊盘表面轻微氧化层,适配低温焊接工艺。针对密脚IC、微型阻容元件及散热器铝镀镍翅片,爬锡饱满均匀,有效规避虚焊、少锡、润湿不良等批量生产问题,保障量产良率稳定。
区别于常规免清洗低温锡膏,本品焊接后残留可直接采用纯水清洗,无需搭配有机溶剂清洗剂,大幅削减清洗耗材采购与废液处理支出,有效降低量产生产成本。水洗后板面洁净无白雾、无残留,水洗工序温和无腐蚀,不会损伤精密PCB线路与元器件塑封外壳,可满足高洁净度生产要求。
适配低温工作,支持T2.5、T3、T4多粒度粉体选型,适配单层、双层多次回流常规SMT制程。全套原料与成品通过SGS检测,完全满足RoHS环保管控指令,无铅合规,可用消费电子、工控电源、家电主板、精密散热模组等低温大批量生产场景。
| 项目 | 参数 |
| 型号 | 水洗无铅低温锡膏8MW1AP/5RW1A |
| 用途 | 用于散热器铝镀镍翅片时焊后不留痕迹、成本低 |
| 卤素 | ORH1 |
| 助焊剂类型 | 水洗型 |
| 合金粉末 | Sn42Bi58等合金粉 T2.5、T3、T4 |
| 项目 | 规格 | 参考标准 |
|---|---|---|
| 粘度 | 160±20Pa·S | IPC-TM-650 |
| 锡珠 | PASS | IPC-TM-650 |
| 持续印刷能力 | 优良 | |
| 助焊剂含量 | 10.5%~11 .5% | |
| 助焊剂种类 | ORL1 | IPC J-STD-004 |
| 卤素含量 | <0.25% | IPC J-STD-004 |
| 铜镜腐蚀试验 | 水洗后通过 | IPC-TM-650 |
| 扩展率 | 85% | JIS-Z-3197(1999) |
| 粘性保持 | 6~8小时 | |
| 锡陷试验 | 合格 | IPC-TM-650 |
| 保存期限(2~10℃) | 6个月 | |
| 印刷性 | T3:对0 .5mm;T4(8MW1P):对0 .4mm;T4 (5RW1):对0 .3mm;T5(5RW1):对 0.15mm脚距基板印刷良好 |
| 合金 | 主要成分% | 杂质含量% | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn | Bi | Pb | Sb | Fe | Zn | Al | As | In | Ni | Cd | |
| Sn42Bi58 | REM | 57.9~58.1 | <0.01 | <0.01 | <0.02 | <0.001 | <0.001 | <0.03 | <0.02 | <0.01 | <0.002 |
0-10℃冷藏保存,保质期6个月
使用前提前2-4小时取出回温
充分搅拌1-3分钟至均匀
未用完锡膏单独密封冷藏保存
印刷粘度粘性稳定、成型好,爬锡高度有可达100%,焊点光亮饱满,有效解决虚焊、连锡、锡珠、立碑、空洞等行业难题。
通过RoHS、卤素、REACH(SVHC)多项环保SGS认证,焊后残留透明无色、ROL0免洗,绝缘阻抗高,安全可靠。
先进生产和检测设备(德国、日本),ISO9001/ISO14001严格品控,每批次经过21道检测,长期使用性能一致稳定。
资深工程师团队一对一服务,免费上门调试和提供更匹配的锡膏产品,现场解决焊接工艺问题。
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品质认证
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18年专注研发生产锡膏焊料,采用高纯原生锡材料,优化的助焊配方和合金添加微量元素方案,结合特殊工艺,使锡膏焊料精准匹配对应装联钎焊场景,上锡快和高,焊点牢固、光亮、饱满,无虚焊、连锡、锡珠、立碑、空洞、拉尖、坍塌粘连、易发干等现象。源头厂家无中间差价,合理控制成本及方案预算给您更高的性价比。
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