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无铅锡膏选型指南

产品具有优越的润湿性、快速点焊、拖焊、低残留和免清洗等特点，符合国际环保ROHS、REACH、PAHs、Phthalates等标准的限制，还从而帮您实现环保发展无忧无虑。

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无铅锡膏选型指南 product description

型号	用途	卤素	类型	合金粉
无卤无铅高温锡膏 8MQP/5RQ	高活性、QFN/DFN等爬锡最高（接近100%）等场景	单项<900ppm 双项<1500ppm ROL1	松香型	0307/105/305合金粉 T3、T4、T5
无卤无铅高温锡膏 8MTSP/5RTS	较高活性、QFN/DFN等爬锡较高（70%-90%）等场景；残留少且透亮；	<500ppm ROL0	松香型	0307/105/305合金粉 T3、T4、T5
无卤无铅高温锡膏8MNTTP/5RNTT	特别适用于通信、平板、笔记本电脑、手机、蓝牙、指纹锁等高精密场景；残留少且透明；	100~200ppm ROL0	松香型	0307/105/305/00507BN/00507B2N合金粉 T3、T4、T5
零卤和REACH无铅高温8M9P/5RR	零卤素、极低空洞率、适用于汽车灯等低空洞高导热场景；残留少且透明；	零卤素 ROL0	松香型	0307/105/305合金粉 T3、T4、T5
无卤无铅高温锡膏 8MA	适用于照明LED、一般及较大间距等常规普通场景；残留少且透明；	<900ppm ROL1	松香型	0307/0107/SC07/00507BN/00507B2N合金粉 T3、T4
常规无卤无铅中温锡膏、无卤无铅低温锡膏 8M/2R（8MTHL/2RTHL)	只耐中低温的LED、晶振、铜线灯以及透明屏等无铅中温、无铅低温场景；	800~900ppm ROL1	松香型	Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/ Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/高可靠性LT32S/合金粉 T2.5、T3、T4、T5
零卤无铅超低温锡膏 5RG	只耐超低温的特殊场景；	0ppm ROL0	松香型	In52Sn48/In40.2Sn20.7Bi39.1合金粉 T5、T6、T7
水洗无铅高温锡膏 8MW1AP/5RW1	通焊接后残留物可用水清洗、成本低；	ORH1	水洗型	SC07/0307/105/305合金粉 T3、T4
水洗无铅低温锡膏 8M1AP/5RW1A	用于散热器铝镀镍翅片时焊后不留痕迹、成本低；	ORH1	水洗型	Sn42Bi58等合金粉 T2.5、T3、T4
激光无铅高温锡膏 5RLJ	激光加热焊接、性能优越、无锡珠；适应气压阀、螺杆阀、喷射阀点胶。	<500ppm ROL0	松香型	0307/105/305/00507BN/00507B2N合金粉 T3、T4、T5、T6、T7
激光无铅中温低温锡膏 5RLJB	激光加热焊接、性能优越、无锡珠；适应气压阀、螺杆阀、喷射阀点胶。	<500ppm ROL0	松香型	Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/ Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/ 高可靠性 LT32和LT32S合金粉 T3、T4、T5、T6、T7
焊不锈钢、焊铝无铅锡膏8MW5/5RW5	焊不锈钢、焊铝场景，可以用水洗清干净	ORH1	水洗型	SC07/0307/105/305/Sn64Bi35Ag1/ Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58合金粉 T3、T4

适用合金 Scope of application

无铅锡膏合金类型	熔点℃	焊接温度℃	T2.5	T3	T4	T4.5	T5	T6	T7
Sn96Ag4	221-226	240-260		Y	Y		Y
Sn97Ag3	221-224	240-260		Y	Y		Y
305（Sn96.5Ag3Cu0.5）	217	235-255		Y	Y	Y	Y	Y	Y
105（Sn98.5Ag1Cu0.5）	221-227	240-260		Y	Y
0307（Sn99Ag0.3Cu0.7）	221-227	240-260		Y	Y	Y	Y	Y	Y
0107（Sn99.2Ag0.1Cu0.7）	221-227	240-260		Y	Y	Y	Y	Y	Y
00507BN（SnCu0.7Ag0.05BiNi）	221-227	240-260		Y	Y
00507B2N（SnCu0.7Ag0.05Bi2Ni）	221-227	240-260		Y	Y
99307（Sn99.3Cu0.7）	221-227	240-260		Y	Y
SC07NG（Sn99.3Cu0.7 (Ni0.04-0.07, Ge0.008-0.01) ）	227	240-260		Y	Y
Sn90Sb10	253.3-255.7	275-290		Y	Y		Y	Y
Sn95Sb5	245	265-285		Y	Y		Y	Y
Sn69.5Bi30Cu0.5	149-186	205-225		Y	Y
64351（Sn64Bi35Ag1）	151-172	195-220		Y	Y		Y	Y	Y
6473503（Sn64.7Bi35Ag0.3）	151-172	195-220		Y	Y
4258（Sn42Bi58）	138	160-185	Y	Y	Y		Y	Y	Y
Sn42Bi57Ag1	139/140	160-185		Y	Y		Y	Y	Y
高可靠性无铅低温LT32/LT32S	143-144	160-190		Y	Y	Y	Y	Y	Y
In52Sn48	118	140-160					Y	Y	Y
In40.2Sn20.7Bi39.1	65-89	110-130					Y	Y	Y

产品特点 Product characteristic

1 焊点牢固，光亮饱满18年研发生产经验，科学掌握现代化工艺配方，使锡膏与被焊产品高度适配，焊点牢固光亮、均匀饱满、无锡珠。
2低残留物，可免清洗研发配制ROL0免洗环保助焊膏，焊后残留物少，绝缘阻抗高，板面干净无腐蚀，并形成保护层，防止基体的再次氧化。
3 湿润性强，爬锡良好 焊料中添加高性能触变剂，使锡膏具有高活性，锡膏熔化焊料明显润湿焊盘，降低了焊接过程中的虚焊假焊现象。
4 印刷稳定，脱模性好 锡粉颗粒圆度好大小均匀，印刷中无拖尾黏连、飞溅现象，成型无塌陷拉尖连锡，连续印刷粘性变化小、不发干，元件不偏移立碑。
5 用水清洗，清洁度高(仅适用水洗锡膏) 焊接后残留物用纯水（去离子水）即可溶解和洗净，清洗后不留下任何残余物，清洁度很高，可达到极佳的ICT测试性能，不对电子元器件造成损坏。生产和清洁过程不产生污染，符合环保要求。清洁速度快，比其他类型的锡膏快得多。

使用说明 Instructions for use

储存条件

0-10℃冷藏保存，保质期6个月

回温要求

使用前提前2-4小时取出回温

搅拌方法

充分搅拌1-3分钟至均匀

注意事项

未用完锡膏单独密封冷藏保存

我们锡膏有什么不同

印刷焊接表现优异

印刷粘度粘性稳定、成型好，爬锡高度有可达100%，焊点光亮饱满，有效解决虚焊、连锡、锡珠、立碑、空洞等行业难题。

环保无卤残留免洗

通过RoHS、卤素、REACH(SVHC）多项环保SGS认证，焊后残留透明无色、ROL0免洗，绝缘阻抗高，安全可靠。

批次稳定持续省心

先进生产和检测设备（德国、日本），ISO9001/ISO14001严格品控，每批次经过21道检测，长期使用性能一致稳定。

技术支持解决难题

资深工程师团队一对一服务，免费上门调试和提供更匹配的锡膏产品，现场解决焊接工艺问题。

企业资质与优势

多项权威认证，品质值得信赖

ISO9001/14001

质量/环境管理体系

SGS认证

ROHS环保检测

REACH认证

欧盟环保认证

自主品牌

18年工厂品牌

17+ 项资质认证

18+

年行业专注

5000+

合作客户

21项

检测流程

ISO

品质认证

专职研发团队 · 为客户提供定制方案

专职技术团队，可针对客户工艺需求定制配方。焊料合金，助焊剂活性等级、清洗方式及特殊性能等均可定制。同时为客户提供产品选择建议，优化焊接工艺，为客户的应用选择提供合适的焊接解决方案，提升客户产品首次合格率。

严格品质管控 · 产品性能可持续稳定

自有5000米厂房及96台生产和检测设备，通过ISO9001/ISO14001体系认证并严格执行。21道检测工序确保锡焊料性能达标稳定，特别原料入库、制程、产品入库出库检测是否达标、环保。环保产品均通过SGS检测，符合RoHS、无卤及REACH（SVHC）标准。

18年行业经验 · 确保焊接效果更出众

18年专注研发生产锡膏焊料，采用高纯原生锡材料，优化的助焊配方和合金添加微量元素方案，结合特殊工艺，使锡膏焊料精准匹配对应装联钎焊场景，上锡快和高，焊点牢固、光亮、饱满，无虚焊、连锡、锡珠、立碑、空洞、拉尖、坍塌粘连、易发干等现象。源头厂家无中间差价，合理控制成本及方案预算给您更高的性价比。

实时技术支持 · 提供工程师上门服务

售前需求沟通及售后技术问题可提供资深工程师团队一对一服务，免费上门调试和提供更匹配的锡膏焊料，现场解决焊接工艺问题。出现问题24小时内出解决方案，72小时内完全解决问题，质量问题可免费更换锡膏焊料。

先进生产和测试设备

引进德国日本高端设备，确保产品精度与品质

真空搅拌(罐与针筒)分装一体机(1)

德国SPECTRO光谱分析仪

日本Malcom锡膏粘度计

锡膏点胶喷射+激光焊接试验机

真空搅拌(罐与针筒)分装一体机(2)

锡膏印刷测试机

可编程台式回流焊机试验仪

可程试恒温恒湿试验箱

真空搅拌(罐与针筒)分装一体机(3)

膏体乳化机

膏体研磨机

全自动锡膏搅拌机

锡筒中间品

挤压机

拉线机

绕线机

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: LFP-5RQ-0307 无卤无铅高温锡膏

品牌：佳金源(JJYTinSolder)型号：LFP-JJY5RQ-0307T3合金成分：Sn99Ag0.3Cu0.7颗粒度：3#(25-45um）粘度：190±20Pa.S活性：高活性熔点：221-227℃峰值温度：235-255（℃）规格：500克/瓶

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品牌：佳金源(JJYTinSolder)型号：LFP-JJY5RQ-305T3合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5颗粒度：3#(25-45um）粘度：190±20Pa.S活性：高活性熔点：217℃峰值温度：235-255（℃）规格：500克/瓶

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品牌：佳金源(JJYTinSolder)型号：LFP-JJY5RTS-305T3合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5颗粒度：3#(25-45um）粘度：185±20Pa.S活性：较高活性熔点：217℃峰值温度：235-255℃规格：500克/瓶