
品牌:佳金源(JJY TinSolder)
型号:TLP-JJY7RN-62836804T4
合金成分: Sn62.8Pb36.8Ag0.4
颗粒度:4#(20~38um)
粘度:170±20 Pa·S
活性:ROL1
熔点:181℃
工作温度:220-225℃
规格:500克/瓶
0755-88366766
TLP-7RN-62836804 有铅锡膏采用 62836804 有铅合金球形焊料粉末制成,兼容 62362、6337、6040 多款合金粉,可选 T2.5、T3、T4 粉末粒度;搭配 7RN 松香型助焊膏体,高活性配方,是 QFN/DFN 等高爬锡需求场景专用锡膏,焊接成型后焊点光亮。
膏体助焊剂卤素含量 600~750ppm,等级为 ROL1,高活性配方无需额外添加助焊剂即可完成焊接,适配易氧化元器件贴片回流制程,适配传统有铅 SMT 印刷、回流焊接工艺。
| 项目 | 参数 |
| 型号 | 有铅锡膏 8MN/7RN |
| 用途 | 高活性,QFN/DFN专用 爬锡高场景;焊点光亮; |
| 卤素 |
600~750ppm ROL1 |
| 助焊剂类型 | 松香型 |
| 合金粉末 |
62362/62836804/6337/6040等合金粉 T2.5、T3、T4 |
| 项目 | 规格 | 参考标准 |
|---|---|---|
| 粘度 | 170±20 Pa·S | IPC-TM-650 |
| 锡珠 | PASS | IPC-TM-650 |
| 持续印刷能力 | 优良 | |
| 助焊剂含量 | (10士0.5)% | |
| 助焊剂种类 | ROL0 | IPC J-STD-004 |
| 卤素含量 | <0.08% | IPC J-STD-004 |
| 铜镜腐蚀试验 | PASS | IPC-TM-650 |
| 表面绝缘阻抗值-初始值 | 1.0×1013Ω | IPC-TM-650 |
| 表面绝缘阻抗值-潮热后 | 1.0×1012Ω | IPC-TM-650 |
| 扩展率 | 95% | JIS-Z-3197(1999) |
| 粘性保持 | 6~8小时 | |
| 锡陷试验 | 合格 | IPC-TM-650 |
| 保存期限(2~10℃) | 6个月 | |
| 印刷性 | 对0.3mm脚距基板印刷良好 |
| 锡粉 | 主要成分% | 杂质含量% | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 合金 | Sn | Pb | Ag | Fe | Bi | Al | Cd | Ni | Sb | Zn | Cu | As | Hg | |
| Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 62.8±0.5 | Rem. | 0.4±0.1 | ≤0.015 | ≤0.025 | ≤0.001 | ≤0.001 | ≤0.010 | ≤0.040 | ≤0.001 | ≤0.020 | ≤0.010 | ≤0.002 | |
0-10℃冷藏保存,保质期6个月
使用前提前2-4小时取出回温
充分搅拌1-3分钟至均匀
未用完锡膏单独密封冷藏保存
印刷粘度粘性稳定、成型好,爬锡高度有可达100%,焊点光亮饱满,有效解决虚焊、连锡、锡珠、立碑、空洞等行业难题。
通过RoHS、卤素、REACH(SVHC)多项环保SGS认证,焊后残留透明无色、ROL0免洗,绝缘阻抗高,安全可靠。
先进生产和检测设备(德国、日本),ISO9001/ISO14001严格品控,每批次经过21道检测,长期使用性能一致稳定。
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18年专注研发生产锡膏焊料,采用高纯原生锡材料,优化的助焊配方和合金添加微量元素方案,结合特殊工艺,使锡膏焊料精准匹配对应装联钎焊场景,上锡快和高,焊点牢固、光亮、饱满,无虚焊、连锡、锡珠、立碑、空洞、拉尖、坍塌粘连、易发干等现象。源头厂家无中间差价,合理控制成本及方案预算给您更高的性价比。
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