锡膏是 SMT 焊接的核心材料，成分、活性、粘度直接决定焊点可靠性。佳金源 8MTSP 无卤无铅高温锡膏，针对 QFN/DFN 封装等高爬锡需求设计，在通信、笔记本、指纹模组等精密产品上表现稳定，能有效解决爬锡不足、空洞率高、残留偏多等行业常见问题。
8MTSP 核心参数与材料特性
佳金源 8MTSP 属于无卤无铅高温锡膏，卤素控制＜500ppm，ROL0 级松香型，适配高精密焊接。
合金体系以 0307、105、305 为主，搭配微量镍锗改性，熔点约 217-220℃，满足常规回流焊窗口。
粉号采用 T3/T4，印刷一致性好，适合 0.3mm 以上间距，佳金源批次稳定性强，连续上机不易堵网。
粘度控制在 110-180Pa・s，触变性合理，连续印刷 12 小时状态稳定，不塌模、不拖尾。
QFN/DFN 爬锡工艺要点
QFN/DFN 器件底部无引脚，侧墙爬锡高度直接影响机械强度与散热。
8MTSP 活性适中，助焊剂残留透明透亮，不污染外观，不影响三防漆附着。
我们实测，在标准回流曲线下，8MTSP 爬锡可达 70%-90%，满足车规、消费电子可靠性要求。
这里要注意，钢网厚度建议 0.12-0.15mm，开口内缩 10%，能提升爬锡均匀性，减少连锡。
升温速率控制 1-2.5℃/s，恒温区 150-180℃保持 60-90s，助焊剂充分活化，焊锡润湿更充分。
佳金源 8MTSP 对 OSP、沉金、镀银焊盘兼容性好，润湿力强，虚焊、立碑发生率低。
常见问题与现场解决
-
爬锡偏低
原因多为钢网开口不合理、恒温时间不足、锡膏活性未完全释放。
调整方案：加厚钢网、延长恒温、适当提高恒温区温度，8MTSP 在优化后爬锡明显提升。
-
轻微锡珠
主要是回温不足、吸潮、升温过快导致。
锡膏回温必须 2-4 小时，搅拌均匀再上机，升温速率不超过 3℃/s，基本可杜绝。
-
空洞率偏高
建议优化回流曲线，延长回流区时间，保证焊锡充分流动排气，8MTSP 本身空洞表现良好。
我们对一些适用场景与选型建议
佳金源 8MTSP 最适合 QFN/DFN、蓝牙、指纹锁、平板、笔记本等高精密主板。
无卤符合环保要求，残留透明透亮，适合外观要求高、需三防的产品。
对比普通高温锡膏，它爬锡更高、稳定性更强，小批量也能稳定交付。
高精密产品优先选 8MTSP，普通间距可选用同系列 8MA、8MQP，覆盖不同需求。
全国服务热线
座机：0755-88366766
手机：18938660310
邮箱：sales@jjyhanxi.com
地址：深圳市龙华区龙华街道清湖社区清祥路清湖科技园B座A区12层13层
粤公网安备 44030902002666号 
企业微信
微信公众号