1. 停机时间小于2小时时锡膏仍处于工作温度窗口内，但钢网开口边缘已开始出现轻微干膜，此时需在开机前用无尘布蘸取适量锡膏清洗剂擦拭钢网底部，再用氮气枪沿开孔方向斜向吹扫3秒以上，随后执行3次空印并目检焊盘落锡轮廓是否连续均匀，否则需重新校准刮刀压力与脱模速度。

2. 停机2～4小时后锡膏黏度上升约15%至20%，导致印刷转移率下降，必须将原设定刮刀压力提高0.2～0.3kgf，同时将印刷速度降低10mm/s，并在首件印刷前对锡膏进行手动搅拌60秒以上，搅拌方向须保持单向旋转避免引入气泡，搅拌后静置1分钟再上机。

3. 停机超过4小时且车间温度高于28℃时，锡膏中松香载体易发生局部结晶，此时不可直接使用原锡膏，应将钢网上残余锡膏全部回收至密封罐，更换新开封批次并确认其生产日期距今未超6个月，新锡膏上机前须在室温下回温2小时以上，且回温过程中严禁撕开盖膜。

4. 钢网张力在停机期间会因温差产生0.5～1.2N/cm²的衰减，导致细间距器件印刷偏移，开机前必须用张力仪在钢网四角及中心五点实测，任一点低于40N/cm²即需重新绷网，绷网后必须做至少10次空印并用SPI设备扫描验证CPK值大于1.33。

5. 回温后的锡膏若表面出现微小颗粒或拉丝现象，说明助焊剂分层已发生，此时必须废弃该罐锡膏，因为其焊接时飞溅概率提升3倍以上，且QFN底部空洞率将超过35%，即便SPI检测合格也无法保证回流后可靠性。

6. 开机首班前3小时内每15分钟需用显微镜抽检1块PCB的0201与0.4mm pitch QFP焊盘，重点观察锡膏边缘是否呈光滑圆弧状，若出现锯齿状毛刺或塌陷，则立即停线检查刮刀磨损量是否超过0.08mm、钢网开孔壁是否有划伤痕迹。

7. 氮气保护型印刷机在停机后腔体内湿度回升至55%RH以上时，锡膏氧化速率加快，此时必须在开机前开启氮气置换模式运行8分钟，待腔内湿度稳定在30%RH以下再导入锡膏，否则首20片板的焊点润湿角普遍增大8°～12°。

8. 所有停机再开机的锡膏印刷参数必须单独保存为‘RESTART’版本，不得覆盖日常生产参数，因为刮刀角度补偿值在停机后需额外增加0.3°以抵消钢网微变形，而脱模距离则要缩短0.05mm防止粘连。

9. 若停机期间环境温度波动超过±3℃，必须重新测量锡膏流变曲线，重点确认剪切稀化指数是否仍维持在0.72～0.78区间，低于此范围则印刷后锡膏无法及时恢复形状，会导致相邻焊盘桥连概率上升40%。

10. 最后一条不是建议而是铁律：任何未经SPI全测验证的停机后首件板，无论目视多完美，都禁止流入贴片工序，因为锡膏印刷缺陷在贴片后会被元件遮挡，等到回流才发现时整批返工成本是事前拦截的7倍以上。